[发明专利]电路连接材料在审
| 申请号： | 201310338315.2 | 申请日： | 2013-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN103571424A | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 林慎一 | 申请（专利权）人： | 迪睿合电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J171/12 | 分类号： | C09J171/12;C09J163/00;C09J133/12;C09J9/02;H01R4/04 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 庞立志;孟慧岚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及用于电极间的连接的电路连接材料。本发明涉及提供具有优异修复性的电路连接材料。含有环氧树脂、阳离子聚合引发剂、以及包含（甲基）丙烯酸甲酯的共聚物的丙烯酸橡胶。藉此，可以在预压接于第1电子元件的端子上时获得高的机械强度，因而可以防止因位置偏移等而剥下电路连接材料时发生断裂，可以得到优异的修复性。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 连接 材料 | ||
【主权项】：
电路连接材料，其含有环氧树脂、阳离子聚合引发剂、以及包含甲基丙烯酸甲酯的共聚物的丙烯酸类橡胶。
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