[发明专利]电路连接材料

说明书

技术领域

本发明涉及用于电极间的连接的电路连接材料。

背景技术

以往，作为通过电路连接材料将电子元件实装于布线板的方法，采用的是下述方法：将各向异性导电膜（ACF：Anisotropic Conductive Film）配置于布线板上，边用较小压力进行加压边在各向异性导电膜中所含热固性树脂不发生固化程度的低温下进行预压接，以各向异性导电膜被某种程度固定的方式配置电子元件，在热固性树脂发生固化的温度下自电子元件上进行正式压接，得到实装体。

近年来，伴随预压接工序的短生产节拍化，在预压接阶段中有时会在各向异性导电膜上发生位置偏移。发生位置偏移时，剥下各向异性导电膜进行修复（例如，参照专利文献1、2）。

另外，伴随近年来压接条件的低温化，采用可期待比阴离子固化系统更快速的固化反应的阳离子固化系统的各向异性导电膜（例如，参照专利文献1）。

然而，以往的各向异性导电膜的机械强度不足，在剥下各向异性导电膜时有时会发生断裂。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-272546号公报

专利文献2：日本特开2003-147306号公报。

发明内容

发明要解决的问题

本发明是鉴于上述以往的实际情况而提出的，提供具有优异修复性的电路连接材料。

用于解决问题的方法

本申请发明人进行了深入研究，结果发现，通过配合使用了（甲基）丙烯酸甲酯作为单体成分的丙烯酸类橡胶，预压接时的膜性提高，可获得优异的修复性。

即、本发明的电路连接材料的特征在于，含有环氧树脂、阳离子聚合引发剂、以及包含（甲基）丙烯酸甲酯的共聚物的丙烯酸类橡胶。

另外，本发明的实装体的特征在于，通过前述电路连接材料将第1电子元件和第2电子元件电连接。

另外，本发明的实装体的制造方法的特征在于，使前述电路连接材料粘贴于第1电子元件的端子上，使第2电子元件预配置于前述电路连接材料上，通过加热挤压装置从前述第2电子元件上进行挤压，使前述第1电子元件的端子与前述第2电子元件的端子连接。

发明效果

根据本发明，由于配合有包含（甲基）丙烯酸甲酯的共聚物的丙烯酸类橡胶，因而预压接时的膜性提高，可获得优异的修复性。

附图说明

[图1]用于说明实装体的修复性试验的侧面图。

具体实施方式

以下，参照附图的同时，以下述顺序详细地对本发明的实施方法进行说明。

1.电路连接材料

2.实装体和实装体的制造方法

3.实施例。

＜1.电路连接材料＞

本实施方式中的电路连接材料含有环氧树脂、阳离子聚合引发剂、以及包含（甲基）丙烯酸甲酯的共聚物的丙烯酸类橡胶。

作为环氧树脂，可单独或混合使用双酚型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、脂环型环氧树脂、杂环型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、卤化环氧树脂等。环氧树脂的含量优选为粘接剂成分的15～95质量%、更优选为30～60质量%。

另外，为了使膜形成性提高，优选混合由表氯醇和双酚制备的作为高分子量环氧树脂的苯氧树脂。若苯氧树脂的含量过少则不会形成膜，若过多则存在用于获得电连接的树脂的排除性降低的倾向，因而优选为粘接剂成分的20～60质量%、更优选为30～60质量%。

阳离子聚合引发剂的阳离子种类使环氧树脂末端的环氧基开环，使环氧树脂彼此自交联。作为这种阳离子固化剂，可举出锍盐、重氮盐、碘鎓盐、鏻盐、硒鎓盐等鎓盐。特别地，具有芳基的锍盐由于低温下的反应性优异、有效期长，因而适宜作为阳离子聚合引发剂。