[发明专利]一种在硅衬底上生长硒化铋单晶薄膜的方法及装置无效
申请号: | 201310336220.7 | 申请日: | 2013-08-05 |
公开(公告)号: | CN103400760A | 公开(公告)日: | 2013-11-20 |
发明(设计)人: | 李含东;高磊;李辉;王高云;罗思源;任武洋;艾远飞;巫江;周志华;王志明 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H01L21/31 | 分类号: | H01L21/31;C23C14/06;C23C14/54 |
代理公司: | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人: | 梁田 |
地址: | 610000 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 一种在硅衬底上生长硒化铋单晶薄膜的方法,包含如下步骤:步骤1.对单晶硅表面做化学清洗并刻蚀钝化,得到硅衬底;步骤2.将Bi2Se3化合物和硅衬底分别放置于管式炉石英管中心区和第一管口,密封石英管并抽真空;步骤3.加热石英管中心区;步骤4.从石英管的第二管口通入惰性载气,开始生长薄膜;步骤5.薄膜生长完成后,停止通入氩气及加热,待石英管温度冷却后,再通入保护气充满石英管后,取出样品。及一种在硅衬底上生长硒化铋单晶薄膜的装置。本发明所述的在硅衬底上生长硒化铋单晶薄膜的方法及装置,采用物理气相输运沉积装置在常见的Si衬底上制备Bi2Se3单晶薄膜,操作简单、成本低廉,能制备出高质量的外延单晶薄膜。 | ||
搜索关键词: | 一种 衬底 生长 硒化铋单晶 薄膜 方法 装置 | ||
【主权项】:
一种在硅衬底上生长硒化铋单晶薄膜的方法,其特征在于,包含如下步骤:步骤1.对单晶硅表面做化学清洗并刻蚀钝化,得到硅衬底;步骤2.将Bi2Se3蒸发源(12)和硅衬底(13)分别放置于管式炉石英管中心区和第一管口(14),密封石英管并抽真空;使其内部压降低于5帕;步骤3.加热石英管中心区;使中心区温度达到550‑600摄氏度;管口温度达到200‑250摄氏度;步骤4.从石英管的第二管口(15)通入惰性载气,开始生长薄膜;步骤5.薄膜生长完成后,停止通入氩气及加热,待石英管温度冷却后,再通入保护气充满石英管后,取出样品。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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