[发明专利]芯片线圈的制造方法有效
| 申请号： | 201310316407.0 | 申请日： | 2013-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN103578740B | 公开（公告）日： | 2017-04-12 |
| 发明（设计）人： | 小寺真也;斋藤达也 | 申请（专利权）人： | 日特机械工程株式会社 |
| 主分类号： | H01F41/04 | 分类号： | H01F41/04 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人： | 刘新宇,张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种芯片线圈的制造方法。在该芯片线圈的制造方法中，在卷筒部（11c）的两端部具有凸缘部（11a、11b）的芯体（11）的卷筒部（11c）上卷绕线材（13），将卷绕在卷筒部（11c）上的线材（13）的两端部与形成于凸缘部（11a）的电极（12）连接起来，其中，在卷筒部（11c）上卷绕了线材（13）之后，通过将卷绕于卷筒部（11c）的线材（13）的端部压扁来形成压扁部（14），使压扁部（14）与电极（12）对峙地连接起来。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 线圈 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片线圈的制造方法，在该制造方法中，在卷筒部(11c)的两端部具有凸缘部(11a、11b)的芯体(11)的上述卷筒部(11c)上卷绕线材(13)，将卷绕在上述卷筒部(11c)上的上述线材(13)的两端部与形成于上述凸缘部(11a)的电极(12)连接起来，其中，在上述凸缘部(11a)的外侧形成用于容纳上述电极(12)的凹槽(11d)，在上述卷筒部(11c)上卷绕了上述线材(13)后，将卷绕于上述卷筒部(11c)的上述线材(13)的两端部在上述凸缘部(11a)的外周弯折且该线材(13)的两端部被上述凹槽(11d)卡定，通过将被卡定的卷绕于上述卷筒部(11c)的上述线材(13)的两端部压扁来形成压扁部(14)，使上述压扁部(14)与上述电极(12)对峙地连接起来。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日特机械工程株式会社，未经日特机械工程株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310316407.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
