[发明专利]芯片线圈的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种在两端部形成有凸缘部的芯体的卷筒部上卷绕线材的芯片线圈（日文：チップコイル）的制造方法。

背景技术

以往以来，作为使用于小型电子设备等的芯片线圈，公知有一种这样的芯片线圈：通过在两端部具有凸缘部的芯体的卷筒部上卷绕线材而获得线圈，将该线圈的端部的线材固定在形成于凸缘部的电极上。在此，对于将线材的端部固定在形成于凸缘部的电极上来说，使用加热器将线材的端部按压在凸缘部上，剥离线材的绝缘保护膜，并且通过将电极的软钎料熔融而使线材与电极接合起来。

另一方面，近年以来，电子设备的小型化正在发展，随着其小型化，芯片线圈的小型化、高性能化的要求也在逐渐增强。为了满足这样的要求，存在有使用相对于芯体的大小而言直径较大的线材的情况。这样，对于在使用直径较大的线材制造芯片线圈的情况下，使用加热器剥离线材的绝缘保护膜，并且将电极的软钎料熔融而使线材加压压接在电极上来说，必须利用较大的力将线材按压在凸缘部上。因此，有时导致凸缘部、电极损坏。

为了消除这样的问题，本申请人提案了一种芯片线圈的制造方法，该芯片线圈的制造方法包括：通过使压扁线材而空开了预定间隔的两个扁平状部形成为能够分别与芯体的凸缘部卡合的预定的长度的工序；以一个扁平状部配置于利用线材保持构件保持的初绕引线部（日文：巻始めリード部），并且另一个扁平状部配置于终绕引线部（日文：巻終りリード部）的方式进行绕线的工序；为了使初绕引线部和终绕引线部的扁平状部分别与形成于凸缘部的电极对位而使初绕引线部和终绕引线部的扁平状部与凸缘部卡合，并沿凸缘部弯折的工序；以及通过将各自的扁平状部加热按压在电极上来使扁平状部和电极接合起来的工序（例如参照JP4875991B）。

在该芯片线圈的制造方法中，在将线材压扁为扁平状之后绕线，由于在绕线后通过加热按压扁平状部而使其与电极接合，因此不必使用较大的力将线材按压在凸缘部上。由此，能够降低损坏凸缘部、电极的可能性，能够获得线材与电极的接合状态稳定的芯片线圈。

但是，在JP4875991B所公开的芯片线圈的制造方法中，由于在绕线前形成空开了预定间隔的两个扁平状部，在绕线后使该被压扁的两个扁平状部分别与电极接合，因此两个扁平状部之间的线材被直接绕线在卷筒部上。由此，两个扁平状部之间的线材的长度在绕线时成为重要的元素，但被绕线的线材还存在因绕线时被施加的张力而伸长的情况。此外，在线材经过被多层地绕线的情况下，还存在绕线的线材的长度因层所改变的位置的不同而不同的情况。因而，在JP4875991B所公开的芯片线圈的制造方法中，会产生两个扁平状部之间的线材未被全部绕线那样的情况、两个扁平状部之间的线材不满足绕线的长度那样的情况。在这样的情况下，产生这样的情况：绕线后被压扁的两个扁平状部自电极偏离，而无法使扁平状部与电极正常接合。

此外，在绕线前形成空开了预定间隔的两个扁平状部的、上述以往的芯片线圈的制造方法中，当被绕线的线材的外径、绕线的次数等绕线规格变化时，需要每次根据该变化求出被绕线的线材的长度，增加了绕线前要进行的作业，从而难以进行快速的规格变更。

发明内容

发明要解决的问题

本发明的目的在于提供一种容易变更绕线规格、并且能够使线材的端部与电极可靠地接合的芯片线圈的制造方法。

用于解决问题的方案

根据本发明的一技术方案，提供一种芯片线圈的制造方法，在该制造方法中，在卷筒部的两端部具有凸缘部的芯体的上述卷筒部上卷绕线材，将卷绕于上述卷筒部的上述线材的两端部与形成于上述凸缘部的电极连接起来，其中，在上述卷筒部上卷绕了上述线材后，通过压扁卷绕于上述卷筒部的上述线材的端部来形成压扁部，使上述压扁部与上述电极对峙地连接起来。

附图说明

图1是使用于本发明的实施方式的芯片线圈的制造方法的芯体的立体图。

图2是使用于本发明的实施方式的芯片线圈的制造方法的芯体的剖视图。

图3是使用于本发明的实施方式的芯片线圈的制造方法的芯体的剖视图。

图4是表示利用夹具支承芯体的状态的立体图。

图5是表示在支承于夹具的芯体上卷绕有线材的状态的立体图。

图6是绕线有线材的芯体的侧视图。

图7是表示利用支承构件支承被绕线的线材的端部的状态的放大侧视图。

图8是表示将按压构件压靠在利用支承构件支承的线材的端部并将线材压扁后的状态的侧视图。