[发明专利]使用封装的硅切换功率传递的系统和方法有效
| 申请号： | 201310309111.6 | 申请日： | 2007-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN103441756A | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 刘·G·蔡-奥安;托马斯·R·汤姆斯;博利斯·季米特诺夫·安德烈亚夫;贾斯汀·约瑟夫·罗森·加涅;施春蕾 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H03K19/0175 | 分类号： | H03K19/0175 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 宋献涛 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 在一个特定实施例中，一种集成电路包含封装和以电和物理形式耦合到所述封装的衬底。所述封装包含第一引脚、第二引脚以及将所述第一引脚耦合到所述第二引脚的金属化件。所述衬底经由所述第一引脚和所述第二引脚耦合到所述封装。所述衬底包含多个功率域和一功率控制单元。所述封装的所述第二引脚耦合到所述多个功率域中的特定功率域。所述功率控制单元包含逻辑和开关，其中所述开关包含耦合到电压供应端子的第一端子、耦合到所述逻辑的控制端子以及耦合到所述封装的所述第一引脚的第二端子。所述逻辑选择性地启动所述开关以经由所述封装的所述金属化件向所述特定功率域分配功率。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 封装 切换 功率 传递 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种集成电路，其包括：封装，其包含第一封装‑衬底连接、第二封装‑衬底连接以及将所述第一封装‑衬底连接耦合到所述第二封装‑衬底连接的金属化件，其中所述封装为倒装芯片封装；以及衬底，其经由所述第一封装‑衬底连接和所述第二封装‑衬底连接以电和物理形式耦合到所述封装，所述衬底包括多个功率域和一功率控制单元，所述封装的所述第二封装‑衬底连接耦合到所述多个功率域中的特定功率域，所述功率控制单元包括逻辑和开关，所述开关包含耦合到电压供应端子的第一端子、耦合到所述逻辑的控制端子以及耦合到所述封装的所述第一封装‑衬底连接的第二端子，所述逻辑经配置以选择性启动所述开关以经由所述封装的所述金属化件向所述特定功率域分配功率，其中所述衬底囊封在所述封装中。
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