[发明专利]一种芯片缺陷检测方法有效
| 申请号： | 201310264833.4 | 申请日： | 2013-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN103346104A | 公开（公告）日： | 2013-10-09 |
| 发明（设计）人： | 倪棋梁;陈宏璘;龙吟 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 竺路玲 |
| 地址： | 201210 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种芯片缺陷检测方法，方法包括以下步骤：提供一表面制备有多个相同芯片的晶圆，且该多个相同芯片在所述晶圆上呈矩阵式排列；选定一待测芯片，并根据该待测芯片选择至少两个对比芯片，由所述待测芯片和全部的所述对比芯片构成的一芯片组，该芯片组中的芯片均等间距的分布于同一直线上；获取所述待检测芯片和所述对比芯片的数据图像；将每个所述对比芯片的数据图像分别与所述待测芯片的数据图像进行一一对比后，若发现异常，则该待测芯片具有缺陷；其中，所述芯片组中相邻的芯片之间的间距值为N，且N为正整数。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 缺陷 检测 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片缺陷检测方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：提供一表面制备有多个相同芯片的晶圆，且该多个相同芯片在所述晶圆上呈矩阵式排列；选定一待测芯片，并根据该待测芯片选择至少两个对比芯片，由所述待测芯片和全部的所述对比芯片构成的一芯片组，该芯片组中的芯片均等间距的分布于同一直线上；获取所述待检测芯片和所述对比芯片的数据图像；将每个所述对比芯片的数据图像分别与所述待测芯片的数据图像进行一一对比后，若发现异常，则该待测芯片具有缺陷；其中，所述芯片组中相邻的芯片之间的间距值为N，且N为正整数。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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