[发明专利]制造微电子封装的方法

摘要

一种用于例如半导体芯片的微电子元件（48）的封装，具有介电体（86），该介电体（86）覆盖封装衬底（56）和微电子元件（48），且具有暴露在介电体（86）的顶部表面（94）处的顶部端子（38）。有利地，沿着介电体（86）的边缘表面（96、108）延伸的迹线（36a、36b）将顶部端子（38）连接到封装衬底（56）上的底部端子（64）。介电体（86）可以通过模制或者通过施加共形层（505）而形成。

主权项

一种制造微电子封装的方法，包括以下步骤：(a)在具有导电元件的封装衬底以及覆盖所述封装衬底且电连接至所述导电元件的微电子元件的组装件之上定位承载多个迹线的薄片，这样至少一些所述迹线中的部分在所述微电子元件之上延伸且通过所述导电元件与所述微电子元件电连接；(b)将可流动的组合物引入所述薄片与所述封装衬底之间以及所述微电子元件周围且部分地在迹线周围；(c)使所述组合物固化以形成覆盖所述微电子元件和由组合物围绕的迹线部分的包胶模，组合物具有至少部分地由所述薄片限定的形状；和(d)去除所述薄片，以便留下在所述包胶模的背朝所述封装衬底的一个或多个表面之上延伸且嵌入在所述包胶模内的所述迹线，其中所述定位所述薄片包括：定位在所述微电子元件之上延伸的所述薄片的第一部分以及在所述薄片的所述第一部分之上的所述迹线的第一部分，以及定位所述薄片的第二部分，这样所述薄片的所述第二部分以及在所述薄片的所述第二部分上的所述迹线的第二部分从所述薄片的所述第一部分朝向所述封装衬底延伸；以及其中定位所述薄片还包括：使所述薄片变形以提供容纳所述微电子元件的腔。