[发明专利]发光二极管的封装方法及其结构有效
| 申请号： | 201310262280.9 | 申请日： | 2013-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN104253189A | 公开（公告）日： | 2014-12-31 |
| 发明（设计）人： | 蔡明达;杨闵舜;陈靖中;张忠民 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311 | 代理人： | 叶小勤 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种发光二极管封装方法，包括以下步骤：提供一电极架，所述电极架包含至少一个电极组，每个电极组包含一个第一电极和一个第二电极，所述第一电极和第二电极间隔设置；提供一模具，该模具包含上模和下模，上模设有至少一个凸出部，下模设有容置槽；在容置槽中注入液态高分子材料，并将电极架浸泡于容置槽中的液态高分子材料中；压合上模、下模使凸出部与电极架接触，固化液态高分子材料，并脱上、下模，以获得发光二极管的反射杯及基板；在反射杯内设置发光二极管芯片，并使发光二极管芯片与电极架电连接；在反射杯中填充封装材料。本发明提供的发光二极管封装方法，可有效避免生产过程中的流料不均和气泡产生。本发明还提供一种发光二极管。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 方法 及其 结构 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装方法，包括以下步骤：提供一电极架，所述电极架包含至少一个电极组，每个电极组包含一个第一电极和一个第二电极，所述第一电极和第二电极间隔设置；提供一模具，该模具包含上模和下模，上模设有至少一个凸出部，下模设有容置槽；在容置槽中注入液态高分子材料，并将电极架浸泡于容置槽中的液态高分子材料中；压合上模、下模使凸出部与电极架接触，固化液态高分子材料，并脱上、下模，以获得发光二极管的反射杯及基板；在反射杯内设置发光二极管芯片，并使发光二极管芯片与电极架电连接；在反射杯中填充封装材料。
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