[发明专利]承载基板及其制作方法

摘要

本发明公开一种承载基板及其制作方法，该承载基板包括一介电层、一第一线路层、一绝缘层、多个导电块及一第一导电结构。介电层具有一第一表面、一第二表面及多个盲孔。第一线路层内埋于第一表面，且盲孔从第二表面延伸至第一线路层。绝缘层配置于第一表面上且具有一第三表面、一第四表面及多个第一开孔。第一开孔暴露出第一线路层，且每一第一开孔的孔径由第三表面朝向第四表面逐渐变大。导电块填入第一开孔且连接第一线路层。第一导电结构包括多个填入盲孔的导电孔及配置于第二表面的一部分上的一第二线路层。

主权项

一种承载基板，包括：介电层，具有彼此相对的第一表面与第二表面以及多个盲孔；第一线路层，内埋于该介电层的该第一表面，且具有彼此相对的上表面与下表面，该上表面外露于该介电层的该第一表面，其中该盲孔从该第二表面延伸至该第一线路层且暴露出该第一线路层的部分该下表面；绝缘层，具有彼此相对的第三表面与第四表面，并通过该第四表面配置于该介电层的该第一表面上且覆盖该第一线路层的该上表面的一部分，该绝缘层具有多个从该第三表面延伸至该第四表面的第一开孔，其中该些第一开孔暴露出该第一线路层的该上表面的另一部分，且各该第一开孔的孔径由该第三表面朝向该第四表面逐渐变大，且该第一开孔位于该第四表面的孔径大于所暴露的该第一线路层的宽度；多个导电块，分别配置于该绝缘层的该些第一开孔内且与该些第一开孔所暴露出的该第一线路层的该上表面的该另一部分相连接；以及第一导电结构，配置于该介电层的该第二表面上，且包括多个填入该盲孔的导电孔及一配置于该第二表面的一部分上的第二线路层。