[发明专利]半导体芯片和半导体布置

摘要

本发明涉及半导体芯片和半导体布置。本发明的一方面涉及具有半导体主体的半导体芯片。半导体主体具有内部区域和环形外部区域。电子结构单片集成在内部区域中且具有带有第一负载路径和用于控制所述第一负载路径的第一控制输入的可控第一半导体部件。进一步，环形第二电子部件单片集成在外部区域中且围绕所述内部区域。另外，所述第二电子部件具有未与第一负载路径电并联连接的第二负载路径。

主权项

一种半导体芯片，包括：半导体主体，包括内部区域和围绕所述内部区域的环形外部区域；电子结构，单片集成在内部区域中且包括具有第一负载路径和用于控制所述第一负载路径的第一控制输入的可控第一半导体部件；环形第二半导体部件，单片集成在所述外部区域中且包括第二负载路径，所述环形第二半导体部件围绕所述内部区域；其中所述第一负载路径和所述第二负载路径未电并联连接。