[发明专利]异质接面双极晶体管布局结构有效

专利信息
申请号: 201310146581.5 申请日: 2013-04-24
公开(公告)号: CN104124270B 公开(公告)日: 2017-04-12
发明(设计)人: 蔡绪孝;张修诚;高谷信一郎;林正国 申请(专利权)人: 稳懋半导体股份有限公司
主分类号: H01L29/737 分类号: H01L29/737;H01L29/417;H01L27/06
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司11139 代理人: 孙皓晨,李涵
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种异质接面双极晶体管布局结构,包括一或多个异质接面双极晶体管,其中每一个包含一基极、一射极以及一集极电极,于异质接面双极晶体管上方设有一被动层、一第一介电层、一集极重分布层、一或多个射极铜柱以及一或多个集极铜柱,其中被动层包含一射极焊垫与一集极焊垫,第一介电层具有一或多个射极导孔与集极导孔,分别位于射极焊垫与集极焊垫之上,射极铜柱是设于射极导孔上并电性连接于射极电极,而集极铜柱系设于集极重分布层之上并电性连接于集极电极,使射极铜柱与集极铜柱的布局具有弹性,并同时提升元件散热效率。
搜索关键词: 异质接面 双极晶体管 布局 结构
【主权项】:
一种异质接面双极晶体管布局结构,其特征在于,包括:一或多个异质接面双极晶体管,其形成于一基板上方,其中每一个异质接面双极晶体管包含一基极电极、一射极电极以及一集极电极;一被动层,其形成于该异质接面双极晶体管上方,包括一第一金属层、一射极焊垫与一集极焊垫,其中该第一金属层由含金金属形成且不包含铜,该第一金属层位于该被动层的最下层且与该基极电极、该集极电极与该射极电极接触,该射极焊垫是通过该第一金属层电性连接于每一个射极电极,而该集极焊垫是通过该第一金属层电性连接于每一个集极电极;一第一介电层,其覆盖于该被动层之上,并于该射极焊垫上方形成一或多个贯通该第一介电层的射极导孔,以及于该集极焊垫上方形成一或多个贯通该第一介电层的集极导孔;一集极重分布层,其位于该第一介电层之上并延伸进入该集极导孔而电性连接于该集极焊垫;一或多个射极铜柱,其中每一个是位于至少一个射极导孔上方并填满该射极导孔而电性连接于该射极焊垫;一或多个集极铜柱,位于该集极重分布层之上并电性连接于该集极重分布层;以及一射极重分布层,位于该第一介电层上并延伸进入射极铜柱与射极导孔之间而电性连接于该射极焊垫。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于稳懋半导体股份有限公司,未经稳懋半导体股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310146581.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top