[发明专利]异质接面双极晶体管布局结构有效
申请号: | 201310146581.5 | 申请日: | 2013-04-24 |
公开(公告)号: | CN104124270B | 公开(公告)日: | 2017-04-12 |
发明(设计)人: | 蔡绪孝;张修诚;高谷信一郎;林正国 | 申请(专利权)人: | 稳懋半导体股份有限公司 |
主分类号: | H01L29/737 | 分类号: | H01L29/737;H01L29/417;H01L27/06 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司11139 | 代理人: | 孙皓晨,李涵 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 一种异质接面双极晶体管布局结构,包括一或多个异质接面双极晶体管,其中每一个包含一基极、一射极以及一集极电极,于异质接面双极晶体管上方设有一被动层、一第一介电层、一集极重分布层、一或多个射极铜柱以及一或多个集极铜柱,其中被动层包含一射极焊垫与一集极焊垫,第一介电层具有一或多个射极导孔与集极导孔,分别位于射极焊垫与集极焊垫之上,射极铜柱是设于射极导孔上并电性连接于射极电极,而集极铜柱系设于集极重分布层之上并电性连接于集极电极,使射极铜柱与集极铜柱的布局具有弹性,并同时提升元件散热效率。 | ||
搜索关键词: | 异质接面 双极晶体管 布局 结构 | ||
【主权项】:
一种异质接面双极晶体管布局结构,其特征在于,包括:一或多个异质接面双极晶体管,其形成于一基板上方,其中每一个异质接面双极晶体管包含一基极电极、一射极电极以及一集极电极;一被动层,其形成于该异质接面双极晶体管上方,包括一第一金属层、一射极焊垫与一集极焊垫,其中该第一金属层由含金金属形成且不包含铜,该第一金属层位于该被动层的最下层且与该基极电极、该集极电极与该射极电极接触,该射极焊垫是通过该第一金属层电性连接于每一个射极电极,而该集极焊垫是通过该第一金属层电性连接于每一个集极电极;一第一介电层,其覆盖于该被动层之上,并于该射极焊垫上方形成一或多个贯通该第一介电层的射极导孔,以及于该集极焊垫上方形成一或多个贯通该第一介电层的集极导孔;一集极重分布层,其位于该第一介电层之上并延伸进入该集极导孔而电性连接于该集极焊垫;一或多个射极铜柱,其中每一个是位于至少一个射极导孔上方并填满该射极导孔而电性连接于该射极焊垫;一或多个集极铜柱,位于该集极重分布层之上并电性连接于该集极重分布层;以及一射极重分布层,位于该第一介电层上并延伸进入射极铜柱与射极导孔之间而电性连接于该射极焊垫。
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