[发明专利]粘接剂组合物、粘接片及半导体装置的制造方法有效
| 申请号： | 201310084306.5 | 申请日： | 2013-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN103305159B | 公开（公告）日： | 2018-05-25 |
| 发明（设计）人： | 土山佐也香;市川功 | 申请（专利权）人： | 琳得科股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J133/00 | 分类号： | C09J133/00;C09J163/04;C09J11/04;C09J7/00;H01L21/683;H01L21/60 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 刘春生;于宝庆 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种粘接剂组合物，能够于粘接剂层中将填料均匀的混合，即使在多段封装的制造时对粘接剂层采用一次全部硬化工艺的情形，能够在硬化前稳定的进行打线，硬化后显示优良的粘接强度，特别是于半导体装置达成高封装信赖性。本发明的粘接剂组合物，其特征在于包含丙烯酸聚合物(A)、具有不饱和烃基的热硬化性树脂(B)以及于表面具有反应性双键的填料(C)。 | ||
| 搜索关键词： | 粘接剂组合物 半导体装置 粘接剂层 封装 硬化 丙烯酸聚合物 热硬化性树脂 不饱和烃基 反应性双键 硬化工艺 信赖性 粘接片 打线 多段 粘接 制造 | ||
【主权项】：
1.一种粘接剂组合物，包含丙烯酸聚合物(A)、具有不饱和烃基的热硬化性树脂(B)以及于表面具有反应性双键的填料(C)，其中相对于前述丙烯酸聚合物(A)100质量份，前述填料(C)的含有量为35～100质量份。
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C09 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J 黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J133-00 基于有1个或多个不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的黏合剂，其中每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且至少有1个是仅以1个羧基或其盐、酐、酯、酰胺、酰亚胺或腈为终端；基于此类聚合物的衍生物的黏合剂
C09J133-02 .酸的均聚物或共聚物；其金属盐或铵盐
C09J133-04 .酯的均聚物或共聚物
C09J133-18 .腈的均聚物或共聚物
C09J133-24 .酰胺或酰亚胺的均聚物或共聚物
C09J133-26 ..丙烯酰胺或甲基丙烯酰胺的均聚物或共聚物
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