[发明专利]发光二极管封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201310070608.7 | 申请日： | 2013-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN103855271A | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 林升霈;许哲铭 | 申请（专利权）人： | 隆达电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭露一种发光二极管封装结构及其制造方法。发光二极管封装结构包含壳体、二导电支架、发光二极管芯片以及透光封装胶体。壳体包含反射凹槽。二导电支架设置于壳体内，且部分裸露于反射凹槽中。发光二极管芯片设置于反射凹槽内且分别以导线电性连接至二导电支架，且发光二极管芯片与反射凹槽的底面不接触并具有一间隙。透光封装胶体设于反射凹槽内，并覆盖导线与发光二极管芯片，且填入间隙内。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装结构，其特征在于，包含：一壳体，包含一反射凹槽；二导电支架，设置于该壳体内，部分裸露于该反射凹槽中；一发光二极管芯片，设于该反射凹槽内且分别以导线电性连接至该二导电支架，且该发光二极管芯片与该反射凹槽的底面不接触且具有一间隙；以及一透光封装胶体，设于该反射凹槽内，并覆盖该导线与该发光二极管芯片，且填入该间隙内。
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