[发明专利]支撑基板、半导体装置的制造方法以及半导体装置的检查方法无效
| 申请号： | 201310070023.5 | 申请日： | 2013-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN103325719A | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 江崎朗 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/304;H01L21/66 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 崔成哲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及支撑基板、半导体装置的制造方法、半导体装置的检查方法。本实施方式所涉及的支撑基板具有：第1支持基板，其外径比半导体基板的直径大，内径比所述半导体基板的直径小；以及第2支持基板，其外径为所述第1支持基板的内径以下。 | ||
| 搜索关键词： | 支撑 半导体 装置 制造 方法 以及 检查 | ||
【主权项】：
一种支撑基板，其特征在于，具有：第1支持基板，其外径比半导体基板的直径大，内径比所述半导体基板的直径小；以及第2支持基板，其外径为所述第1支持基板的内径以下。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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