[发明专利]带凸块的器件晶片的加工方法

摘要

本发明提供一种带凸块的器件晶片的加工方法，即使对带凸块的器件晶片也能够进行薄化加工而不使其破损，并且，不会产生因粘接剂对由凸块形成的凹凸部位的附着而引起的器件不合格。所述带凸块的器件晶片加工方法的特征在于具备粘接剂配设步骤，在载体晶片的环状槽以从环状凸部上表面突出的方式配设粘接剂；晶片贴合步骤，在实施粘接剂配设步骤后，使载体晶片的表面与器件晶片的表面贴合并借助粘接剂将器件晶片固定于载体晶片，并且将凸块收纳于载体晶片的凹部；以及薄化步骤，在实施晶片贴合步骤后，对器件晶片的背面侧磨削或研磨以将器件晶片薄化至预定厚度。

主权项

一种带凸块的器件晶片的加工方法，所述带凸块的器件晶片具备器件区域和围绕所述器件区域的外周剩余区域，所述器件区域在由形成于表面的交叉的多条分割预定线划分出的各个区域分别形成有器件，所述器件具有多个凸块，所述带凸块的器件晶片的加工方法的特征在于，所述带凸块的器件晶片的加工方法具备：载体晶片准备步骤，在所述载体晶片准备步骤中，准备载体晶片，所述载体晶片具备深度与所述凸块的高度相当的凹部和与所述器件晶片的所述外周剩余区域对应并围绕所述凹部的环状凸部，在所述环状凸部的上表面形成有环状槽，所述载体晶片用于支承所述器件晶片的表面，所述凸块形成于所述器件晶片的与所述器件区域对应的区域；粘接剂配设步骤，在所述粘接剂配设步骤中，在所述载体晶片的所述环状槽以从所述环状凸部的上表面突出的方式配设粘接剂，并且将所述粘接剂的量设定为不从所述环状槽溢出的量；晶片贴合步骤，在实施所述粘接剂配设步骤后，使所述载体晶片的表面和所述器件晶片的表面贴合并借助所述粘接剂将所述器件晶片固定于所述载体晶片，并且将所述凸块收纳于所述载体晶片的所述凹部；以及薄化步骤，在实施所述晶片贴合步骤后，对所述器件晶片的背面侧进行磨削或研磨，以将所述器件晶片薄化至预定厚度，所述带凸块的器件晶片的加工方法还具备切离步骤，在所述切离步骤中，在实施所述薄化步骤后，利用切削刀具向所述器件晶片的、与所述载体晶片的所述环状槽的内周和所述凹部的外周之间的区域对应的部位切入，从而将所述器件晶片的所述器件区域从所述载体晶片切离。