[发明专利]COB封装LED光源及其制作方法无效
申请号: | 201310049761.1 | 申请日: | 2013-02-07 |
公开(公告)号: | CN103078049A | 公开(公告)日: | 2013-05-01 |
发明(设计)人: | 张刚维;张飞林 | 申请(专利权)人: | 张刚维;张飞林 |
主分类号: | H01L33/58 | 分类号: | H01L33/58;H01L33/64 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王宝筠 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种COB封装LED光源,包括衬底、电极、LED芯片和荧光胶;所述电极设置在该衬底上;所述LED芯片设置在衬底正面,所述LED芯片与所述电极电性连接;所述荧光胶覆盖所述LED芯片;其中,所述衬底是透明衬底,该透明衬底的散热性能良好。本发明所提供的COB封装LED光源及其制作方法,通过将衬底由不透明衬底改为高效散热透光衬底,使本发明能够360度发光,提高了产品发光角度和发光范围,提高了光源的光效。并且,由于衬底材料散热性好,散热速度快,避免了荧光胶在高温工作环境中老化失效的情况,提高了荧光胶的寿命,降低了产品的热阻和光衰,能够适应大功率COB封装工艺。 | ||
搜索关键词: | cob 封装 led 光源 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种COB封装LED光源,其特征在于,包括衬底、电极、LED芯片和荧光胶;所述电极设置在该衬底上;所述LED芯片设置在衬底正面,所述LED芯片与所述电极电性连接;所述荧光胶覆盖所述LED芯片;其中,所述衬底是透明衬底,该透明衬底的散热性能良好。
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