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[实用新型]一种发光二极管的封装载体-CN202320562347.X有效
发明人：黄明华;张刚维 -专利权人：深圳市华中照明有限公司
申请日： 2023-03-21 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种发光二极管的封装载体，涉及发光二极管技术领域，该发光二极管的封装载体，包括基板，设置在基板底部的焊盘以及设置在基板上的发光二极管芯片，所述焊盘的底部一体成形设置有散热盘，所述焊盘的底部还分别固定连接有正极盘和负极盘；所述基板的表面连接有围坝，所述围坝与基板之间形成的容置腔内部设置有封装发光二极管芯片的封胶。本实用新型通过设置围坝，限位凸块以及固定柱，通过围坝上的限位凸块可以对固化后的封胶进行限位固定，当封胶老化后，限位凸块可以起到一定的限位作用，防止封胶与基板脱离，同时固定柱和其上的卡凸，可以进一步对封胶进行限位和固定，防止封胶膨胀或是分离后扯断发光二极管芯片的导线。
一种发光二极管封装载体

[实用新型]一种可扩大发光面的发光二极管-CN202320661700.X有效
发明人：黄明华;张刚维 -专利权人：深圳市华中照明有限公司
申请日： 2023-03-24 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可扩大发光面的发光二极管，涉及发光二极管技术领域，该可扩大发光面的发光二极管，包括基板，所述基板的一侧表面设置有金属焊盘一，所述基板的一侧表面设置有金属焊盘二，所述金属焊盘一的表面开设有切口，所述基板的另一侧表面设置有围坝组件，所述围坝组件的一端固定安装有石英玻璃，所述基板的一侧表面固定安装有芯片。该可扩大发光面的发光二极管，通过将围坝组件设计成双层台阶式金属围坝，方便透镜与基板贴合，围坝外墙包裹封装器件使得发光面最大化，增加散热面积，通过点胶在围坝制的碗杯里再盖上透镜经uv固化或烘烤固化成型，其中采取点胶在内层围坝上盖透镜方式增加亮度与集中度。
一种扩大光面发光二极管

[实用新型]一种显示屏用灯珠模块-CN201720890134.4有效
发明人：陈苏南;张弘;张刚维;奂葳;江福 -专利权人：深圳市华天迈克光电子科技有限公司
申请日： 2017-07-21 - 公布日： 2018-04-27 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型涉及显示屏领域，尤指一种显示屏用灯珠模块，包括基板、芯片、导电薄膜、弧形透镜，所述芯片为垂直结构的硅基单电极芯片，所述芯片固定在基板上，并且与基板电性连接，所述导电薄膜固定设于芯片表面，并且与芯片电性连接，所述芯片表面覆盖有胶体，所述弧形透镜固定设于胶体表面。本实用新型采用导电薄膜作为导通媒介，使用硅基单电极芯片，具有高透光率、高电导率、低成本、高稳定性和绿色环保的优点,使得显示屏的清晰度更高；而且本实用新型为模块化设计，在有部分灯珠损坏时，不需要更换整个模组，更换相应的模块即可，返修方便，提高了良品率。
一种显示屏用灯珠模块

[发明专利]一种显示屏用灯珠模块及其制造方法-CN201710598529.1在审
发明人：陈苏南;张弘;张刚维;奂葳;江福 -专利权人：深圳市华天迈克光电子科技有限公司
申请日： 2017-07-21 - 公布日： 2017-10-10 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明涉及显示屏领域，尤指一种显示屏用灯珠模块及其制造方法，包括基板、芯片、导电薄膜、透镜，所述芯片为垂直结构的硅基单电极芯片，所述芯片固定在基板上，并且与基板电性连接，所述导电薄膜固定设于芯片表面，并且与芯片电性连接，所述芯片表面覆盖有胶体，所述透镜固定设于胶体表面。本发明采用导电薄膜作为导通媒介，使用硅基单电极芯片，具有高透光率、高电导率、低成本、高稳定性和绿色环保的优点,使得显示屏清晰度更高；而且本发明进行了模块切割，在有部分灯珠损坏时，不需要更换整个模组，更换相应的模块即可，返修方便，与现有的生产工序相比，省去了SMD贴片工序，提高了良品率。
一种显示屏用灯珠模块及其制造方法

[实用新型]UV芯片导线架模组-CN201720003928.4有效
发明人：陈苏南;张刚维;张弘;覃闳杰 -专利权人：深圳市华天迈克光电子科技有限公司
申请日： 2017-01-04 - 公布日： 2017-08-04 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种UV芯片导线架模组，包括导线架本体、设置在导线架本体上的多个基板和由基板延伸出的多个多边形陶瓷碗杯，每个多边形陶瓷碗杯的底部两侧分别设有可键合倒装芯片的功能区，且两侧功能区与基板之间均通过连接层固定连接；两侧功能区的表面均通过磁控溅射的方式金属化后电镀有金属镀层，两侧功能区之间设有隔离板，且两侧功能区通过隔离板隔离；UV芯片的正电极倒装键合在一侧功能区上，且UV芯片的负电极倒装键合在另一侧功能区上后，UV芯片、金属镀层、连接层及基板依次电连接。本实用新型功能区和隔离板的划分有效降低光衰，增加了产品的可靠性；多边形陶瓷碗杯有利于增加碗杯深度，提升角度及亮度，防潮效果好。
uv 芯片导线模组

[实用新型]UV芯片封装结构-CN201720003962.1有效
发明人：陈苏南;张刚维;张弘;江福 -专利权人：深圳市华天迈克光电子科技有限公司
申请日： 2017-01-04 - 公布日： 2017-08-04 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种UV芯片封装结构，包括导线架、UV芯片本体和UV填充胶，所述导线架上设有多个基板和由基板延伸出的多边形碗杯，每个多边形碗杯的底部均设有两个功能区和一个隔离板，所述隔离板设置在两个功能区之间；所述UV芯片本体的正电极与一个功能区键合，且所述UV芯片本体的负电极与另一个功能区键合后，所述多边形碗杯套设在模具中，且所述多边形碗杯和模具内注入UV填充胶后固化成型为透镜。本实用新型的隔离板有效间隔UV芯片本体的正电极和负电极，避免短路，使得热电分离，有效降低光衰，且增加了封装产品的可靠性；多边形使得碗杯体积较小，有利于增加碗杯深度，有效减少光线损失，增加了发光效率。
uv 芯片封装结构

[发明专利]UV芯片封装结构及其封装方法-CN201710003102.2在审
发明人：陈苏南;张刚维;张弘;奂葳 -专利权人：深圳市华天迈克光电子科技有限公司
申请日： 2017-01-04 - 公布日： 2017-06-27 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本发明公开一种UV芯片封装结构及其封装方法，该封装结构包括导线架、UV芯片本体和UV填充胶，所述导线架上设有多个基板和由基板延伸出的多边形碗杯，每个多边形碗杯的底部均设有两个功能区和一个隔离板，所述隔离板设置在两个功能区之间；所述UV芯片本体的正电极与一个功能区键合，且所述UV芯片本体的负电极与另一个功能区键合后，所述多边形碗杯套设在模具中，且所述多边形碗杯和模具内注入UV填充胶后固化成型为透镜。本发明的隔离板有效间隔UV芯片本体的正电极和负电极，避免短路，使得热电分离，有效降低光衰，且增加了封装产品的可靠性；多边形使得碗杯体积较小，有利于增加碗杯深度，有效减少光线损失，增加了发光效率。
uv 芯片封装结构及其方法

[实用新型]全彩SMD显示屏封装-CN201620048707.4有效
发明人：陈苏南;张刚维 -专利权人：深圳市华天迈克光电子科技有限公司
申请日： 2016-01-19 - 公布日： 2016-08-17 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开一种全彩SMD显示屏封装，该封装包括三种结构，一种为多边形碗杯的底部正面设置有两排平行对称分布的倒装焊盘组的倒装支架设计，热阻低，无需金线焊接，封装成品避免金线受胶水应力影响而导致断线；一种为多边形碗杯的底部正面设置有两排平行对称分布的焊线区和两排焊线区之间的固晶区的小功率六引脚设计，保证了热电分离，提高产品的可靠性；一种为多边形碗杯的底部正面三角分别设置为焊线区，一角设置为共阳正极焊盘，且多边形碗杯的底部正面除焊线区外均为固晶区的大功率四引脚设计，保证热电分离，且实现了红、绿、蓝三种芯片的正极共阳；多边形碗杯的设计有利于增加碗杯深度，提升角度及亮度，防潮效果好。
全彩 smd 显示屏封装

[实用新型]全彩SMD显示屏支架-CN201620048710.6有效
发明人：陈苏南;张刚维 -专利权人：深圳市华天迈克光电子科技有限公司
申请日： 2016-01-19 - 公布日： 2016-06-29 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开一种全彩SMD显示屏支架，该支架包括三种结构，一种为多边形碗杯的底部正面设置有两排平行对称分布的倒装焊盘组的倒装支架设计，热阻低，无需金线焊接，封装成品避免金线受胶水应力影响而导致断线；一种为多边形碗杯的底部正面设置有两排平行对称分布的焊线区和两排焊线区之间的固晶区的小功率六引脚设计，保证了热电分离，提高产品的可靠性；一种为多边形碗杯的底部正面三角分别设置为焊线区，一角设置为共阳正极焊盘，且多边形碗杯的底部正面除焊线区外均为固晶区的大功率四引脚设计，保证热电分离，且实现了红、绿、蓝三种芯片的正极共阳；多边形碗杯的设计有利于增加碗杯深度，提升角度及亮度，防潮效果好。
全彩 smd 显示屏支架

[发明专利]全彩SMD显示屏支架及其固晶焊线方法-CN201610033338.6在审
发明人：陈苏南;张刚维 -专利权人：深圳市华天迈克光电子科技有限公司
申请日： 2016-01-19 - 公布日： 2016-06-22 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开一种全彩SMD显示屏支架及其固晶焊线方法，该支架包括三种结构，一种为多边形碗杯的底部正面设置有两排平行对称分布的倒装焊盘组的倒装支架设计，热阻低，无需金线焊接，封装成品避免金线受胶水应力影响而导致断线；一种为多边形碗杯的底部正面设置有两排平行对称分布的焊线区和两排焊线区之间的固晶区的小功率六引脚设计，保证了热电分离，提高产品的可靠性；一种为多边形碗杯的底部正面三角分别设置为焊线区，一角设置为共阳正极焊盘，且多边形碗杯的底部正面除焊线区外均为固晶区的大功率四引脚设计，保证热电分离，且实现了红、绿、蓝三种芯片的正极共阳；多边形碗杯的设计有利于增加碗杯深度，提升角度及亮度，防潮效果好。
全彩 smd 显示屏支架及其固晶焊线方法

[实用新型]一种COB封装LED光源-CN201320071595.0有效
发明人： 张刚维;张飞林 -专利权人： 张刚维;张飞林
申请日： 2013-02-07 - 公布日： 2013-09-04 - 主分类号： H01L33/58 文献下载
摘要：一种COB封装LED光源，包括衬底、电极、LED芯片和荧光胶；所述电极设置在该衬底上；所述LED芯片设置在衬底正面，所述LED芯片与所述电极电性连接；所述荧光胶覆盖所述LED芯片；其中，所述衬底是透明衬底，该透明衬底的散热性能良好。本实用新型所提供的COB封装LED光源及其制作方法，通过将衬底由不透明衬底改为高效散热透光衬底，使本实用新型能够360度发光，提高了产品发光角度和发光范围，提高了光源的光效。并且，由于衬底材料散热性好，散热速度快，避免了荧光胶在高温工作环境中老化失效的情况，提高了荧光胶的寿命，降低了产品的热阻和光衰，能够适应大功率COB封装工艺。
一种 cob 封装 led 光源

[发明专利]COB封装LED光源及其制作方法-CN201310049761.1无效
发明人： 张刚维;张飞林 -专利权人： 张刚维;张飞林
申请日： 2013-02-07 - 公布日： 2013-05-01 - 主分类号： H01L33/58 文献下载
摘要：一种COB封装LED光源，包括衬底、电极、LED芯片和荧光胶；所述电极设置在该衬底上；所述LED芯片设置在衬底正面，所述LED芯片与所述电极电性连接；所述荧光胶覆盖所述LED芯片；其中，所述衬底是透明衬底，该透明衬底的散热性能良好。本发明所提供的COB封装LED光源及其制作方法，通过将衬底由不透明衬底改为高效散热透光衬底，使本发明能够360度发光，提高了产品发光角度和发光范围，提高了光源的光效。并且，由于衬底材料散热性好，散热速度快，避免了荧光胶在高温工作环境中老化失效的情况，提高了荧光胶的寿命，降低了产品的热阻和光衰，能够适应大功率COB封装工艺。
cob 封装 led 光源及其制作方法

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