[发明专利]一种耗尽型功率场效应晶体管及其制备方法有效
申请号: | 201310025083.5 | 申请日: | 2013-01-23 |
公开(公告)号: | CN103107094A | 公开(公告)日: | 2013-05-15 |
发明(设计)人: | 高梓浩 | 申请(专利权)人: | 中航(重庆)微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L21/265;H01L29/06;H01L29/423 |
代理公司: | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 401331 重庆*** | 国省代码: | 重庆;85 |
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摘要: | 本发明提供一种耗尽型功率场效应晶体管及其制备方法,包括步骤:在N++型半导体衬底表面形成N-型漂移区;形成包括磷掺杂层、硼掺杂层及锑掺杂层的N型耗尽层;制作栅极结构;制作P阱;制作与所述N型耗尽层相连的N+型源区;制作P+型接触区;制作介质层并形成电极制备区域;以及制作金属电极。本发明采用具有锑离子掺杂的三层结构的N型耗尽层,在不需要增加掩膜的情况下获得性能良好的N型耗尽层,可以有效降低功率场效应晶体管的阈值电压,有效降低晶体管的导通电阻,并能提高晶体管的关断速度。 | ||
搜索关键词: | 一种 耗尽 功率 场效应 晶体管 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种耗尽型功率场效应晶体管的制备方法,其特征在于,所述制备方法至少包括以下步骤:1)提供一N++型半导体衬底,于该N型半导体衬底表面外延N‑型漂移区;2)通过离子注入及退火工艺于所述N‑型漂移区表面形成包括依次层叠的磷掺杂层、硼掺杂层及锑掺杂层的N型耗尽层;3)于所述N‑型漂移区表面形成栅氧层及多晶硅层,并通过光刻工艺形成栅极结构;4)采用自对准工艺于所述栅极结构的侧面进行P型离子注入,并进行高温退火使所述P型离子于所述栅极结构及N型耗尽层下方向前推进,形成P阱;5)通过离子注入工艺及退火工艺于所述P阱中形成与所述N型耗尽层相连的N+型源区;6)通过离子注入及退火工艺于所述P阱及N+型源区之间形成P+型接触区;7)于上述结构表面形成介质层;8)通过光刻工艺于所述介质层及其下方刻出电极制备区域,以露出所述N+型源区、P+型接触区以及P阱;9)于所述电极制备区域中及介质层表面沉积金属电极,使所述金属电极同时与所述N+型源区、P+型接触区以及P阱连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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