[发明专利]一种耗尽型功率场效应晶体管及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201310025083.5 申请日: 2013-01-23
公开(公告)号: CN103107094A 公开(公告)日: 2013-05-15
发明(设计)人: 高梓浩 申请(专利权)人: 中航(重庆)微电子有限公司
主分类号: H01L21/336 分类号: H01L21/336;H01L21/265;H01L29/06;H01L29/423
代理公司: 上海光华专利事务所 31219 代理人: 余明伟
地址: 401331 重庆*** 国省代码: 重庆;85
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摘要: 发明提供一种耗尽型功率场效应晶体管及其制备方法,包括步骤:在N++型半导体衬底表面形成N-型漂移区;形成包括磷掺杂层、硼掺杂层及锑掺杂层的N型耗尽层;制作栅极结构;制作P阱;制作与所述N型耗尽层相连的N+型源区;制作P+型接触区;制作介质层并形成电极制备区域;以及制作金属电极。本发明采用具有锑离子掺杂的三层结构的N型耗尽层,在不需要增加掩膜的情况下获得性能良好的N型耗尽层,可以有效降低功率场效应晶体管的阈值电压,有效降低晶体管的导通电阻,并能提高晶体管的关断速度。
搜索关键词: 一种 耗尽 功率 场效应 晶体管 及其 制备 方法
【主权项】:
一种耗尽型功率场效应晶体管的制备方法,其特征在于,所述制备方法至少包括以下步骤:1)提供一N++型半导体衬底,于该N型半导体衬底表面外延N‑型漂移区;2)通过离子注入及退火工艺于所述N‑型漂移区表面形成包括依次层叠的磷掺杂层、硼掺杂层及锑掺杂层的N型耗尽层;3)于所述N‑型漂移区表面形成栅氧层及多晶硅层,并通过光刻工艺形成栅极结构;4)采用自对准工艺于所述栅极结构的侧面进行P型离子注入,并进行高温退火使所述P型离子于所述栅极结构及N型耗尽层下方向前推进,形成P阱;5)通过离子注入工艺及退火工艺于所述P阱中形成与所述N型耗尽层相连的N+型源区;6)通过离子注入及退火工艺于所述P阱及N+型源区之间形成P+型接触区;7)于上述结构表面形成介质层;8)通过光刻工艺于所述介质层及其下方刻出电极制备区域,以露出所述N+型源区、P+型接触区以及P阱;9)于所述电极制备区域中及介质层表面沉积金属电极,使所述金属电极同时与所述N+型源区、P+型接触区以及P阱连接。
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