[发明专利]用于抛光铝半导体基材的组合物及方法

摘要

本发明提供一种化学机械抛光组合物，其包含经包覆的α‑氧化铝颗粒、有机羧酸、及水。本发明还提供一种化学机械抛光组合物，其包含在抛光组合物中具有负的ζ电位的研磨剂、有机羧酸、至少一种烷基二苯醚二磺酸盐表面活性剂、及水，其中该抛光组合物不进一步包含杂环化合物。该研磨剂在抛光组合物中是胶体稳定的。本发明进一步提供使用前述抛光组合物抛光基材的方法。

主权项

一种化学机械抛光基材的方法，该方法包括：(i)提供包含至少一个铝层的基材；(ii)提供抛光垫；(iii)提供抛光组合物，其包含：(a)用共聚物包覆的α‑氧化铝颗粒，该共聚物包含至少一种磺酸根单体以及选自羧酸根单体、膦酸根单体及磷酸根单体的至少一种单体；(b)用于铝的络合剂；(c)烷基二苯醚二磺酸盐表面活性剂；及(d)水；(iv)将该基材的表面与该抛光垫及该抛光组合物接触；以及(v)磨除该基材的所述表面的至少一部分，以自该基材的所述表面除去至少一些铝和抛光该基材的所述表面，其中该抛光组合物的pH值为1至6，且其中所述用共聚物包覆的α‑氧化铝颗粒在该抛光组合物中是胶体稳定的。