[发明专利]含有溴化乙烯基芳族-丁二烯共聚物的冲击改性型苯乙烯聚合物无效
| 申请号： | 201280034609.X | 申请日： | 2012-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN103649211A | 公开（公告）日： | 2014-03-19 |
| 发明（设计）人： | W·G·斯托比;S·L·克拉姆;T·A·摩根;M·拉法;I·比利希;B·A·金 | 申请（专利权）人： | 陶氏环球技术有限责任公司 |
| 主分类号： | C08L25/10 | 分类号： | C08L25/10;C08L55/02 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 吴亦华 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 冲击改性型聚苯乙烯树脂例如HIPS和ABS树脂与溴化乙烯基芳族-丁二烯共聚物掺合。所述溴化共聚物是这些组合物中有效的阻燃剂，在很多情况下允许在UL-94垂直燃烧试验中达到V-1等级。 | ||
| 搜索关键词： | 含有 乙烯基 丁二烯 共聚物 冲击 改性 苯乙烯 聚合物 | ||
【主权项】：
一种冲击改性型苯乙烯聚合物树脂组合物，其包含其中掺有溴化乙烯基芳族‑丁二烯共聚物的冲击改性型苯乙烯聚合物树脂，其中所述溴化共聚物（a）具有至少5,000的分子量，其通过凝胶渗透色谱针对聚苯乙烯标样测定，（b）含有2.5至85摩尔%苯乙烯单体单元和15至97.5摩尔%丁二烯单元，（c）具有至少50重量%的溴含量，其中至少90摩尔%与丁二烯单元结合，和（d）通过热重分析测定，5%失重温度为至少200℃。
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- 2008-09-03 - 2010-10-06 - C08L25/10
- 一种混合物，其包括：a)95至30重量％的共聚物或嵌段共聚物A，所述共聚物或嵌段共聚物A包括一个或多个共聚物嵌段(B/S)A，所述共聚物嵌段(B/S)A分别由65至95重量％的乙烯基芳香族单体和35至5重量％的二烯组成，且其玻璃化转变温度TgA在40℃至90℃范围内，b)5至45重量％的嵌段共聚物B，所述嵌段共聚物B包括至少一个由乙烯基芳香族单体组成的硬质嵌段S，并包括一个或多个共聚物嵌段(B/S)B，所述共聚物嵌段(B/S)B分别由20至60重量％的乙烯基芳香族单体和80至40重量％的二烯组成，且其玻璃化转变温度TgB在-70℃至0℃范围内，c)0至40重量％的聚苯乙烯C，以及d)0至30重量％的嵌段共聚物D，所述嵌段共聚物D包括至少一个共聚物嵌段(B/S)A，所述共聚物嵌段(B/S)A分别由65至95重量％的乙烯基芳香族单体和35至5重量％的二烯组成，且其玻璃化转变温度TgA在40至90℃范围内；并包括至少一个二烯嵌段B或共聚物嵌段(B/S)B，所述共聚物嵌段(B/S)B分别由1至60重量％的乙烯基芳香族单体和99至40重量％的二烯组成，且其玻璃化转变温度TgB在-100℃至0℃范围内，d)0至6重量％的塑化剂；及其用于制造电子元件的包装的用途。
- 可交联的橡胶组合物、其用途、其制成的橡胶颗粒、该橡胶颗粒的制备方法及注射方法-200910150291.1
- 叶孙勇;付顺超;黄进忠;邱孝林 - 叶孙勇
- 2009-06-26 - 2010-01-13 - C08L25/10
- 本发明是有关一种可交联的橡胶组合物、其用途、其制成的橡胶颗粒、该橡胶颗粒的制备方法及注射成型方法。该可交联的橡胶组合物，至少包含苯乙烯-丁二烯共聚物、橡胶用软化剂、流动改性剂以及过氧化物硫化剂。该可交联的橡胶组合物适于制成橡胶制品。该可交联的橡胶组合物可以制成温度在80℃以下不发生交联的橡胶颗粒。该橡胶颗粒是经由密炼、开炼、挤出造粒形成。本发明的橡胶组合物及橡胶颗粒可直接通过注塑成型，具有良好的流动性能，可以进行后期硫化，可以在室温下长期保存。与现有技术相比，橡胶颗粒可直接通过注塑成型，橡胶粒子不易自硫化，硫化速度容易控制，不需低温存放等优点。
- 膜基材及胶粘带-200780038909.4
- 川崎重郎;齐田诚二;莲见水贵 - 电气化学工业株式会社
- 2007-10-19 - 2009-09-09 - C08L25/10
- 本发明提供通过较少的溴类阻燃剂的添加量就能平衡地兼具柔软性、手撕性、耐热性、耐磨损性、难燃性和不易发生渗出这些特性的膜基材以及使用该膜基材的胶粘带。所述膜基材含有芳香族乙烯基类弹性体，且相对于100质量份该芳香族乙烯基类弹性体含有10～60质量份苯乙烯类树脂、1～50质量份苯乙烯类共聚物和5～100质量份溴类阻燃剂。另外，芳香族乙烯基类弹性体较好是选自苯乙烯-丁二烯无规共聚物、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯无规共聚物的氢化物、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物的氢化物的至少一种。
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