[实用新型]QFP128封装芯片测试板有效
| 申请号： | 201220700367.0 | 申请日： | 2012-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN202994975U | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 范宣荣;陆崇心;王玲燕;孙晓宁;其他发明人请求不公开姓名 | 申请（专利权）人： | 山东华芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 济南泉城专利商标事务所 37218 | 代理人： | 丁修亭 |
| 地址： | 250101 山东省济南市历下区（*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种QFP128封装芯片测试板，包括通过总线连接的主控芯片测试座和多片flash接口，其中主控芯片测试座连接有用于与上位机连接的接口，以及用于数据输出的接口；配置的板载电源含有3.3V回路和1.2V回路，并在每种回路上均设有测试点。依据本实用新型测试内容比较广，能够提高测试的效率。 | ||
| 搜索关键词： | qfp128 封装 芯片 测试 | ||
【主权项】：
一种QFP128封装芯片测试板，其特征在于，包括通过总线连接的主控芯片测试座和多片flash接口，其中主控芯片测试座连接有用于与上位机连接的接口，以及用于数据输出的接口；配置的板载电源含有3.3V回路和1.2V回路，并在每种回路上均设有测试点。
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