[实用新型]半导体装置有效
| 申请号： | 201220672816.5 | 申请日： | 2012-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN203013709U | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 古原健二 | 申请（专利权）人： | 三垦电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 田勇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体装置，包括功率元件和控制元件，所述半导体装置具有：引线框架，其具有安装有功率元件的第一模具垫，安装有控制元件的第二模具垫，以及外部端子；金属线，其作为电接线；以及树脂封装体，其使引线框架的外部端子突出并进行封装；其中，外部端子与功率元件之间使用粗的金属线连接，功率元件与第二模具垫之间使用细而且硬的金属线连接。通过本实用新型，可以防止在制造时金属线变形或断开；并且，细的金属线可以压缩从控制元件产生的导热路径，防止热量的传导而且成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，包括功率元件（101）和控制元件（102），其特征在于，所述半导体装置具有：引线框架（103），其具有安装有所述功率元件（101）的第一模具垫（104），安装有所述控制元件（102）的第二模具垫（105），以及外部端子（106）；金属线（301，302，303），其作为电接线；以及，树脂封装体（501），其使所述引线框架（103）的所述外部端子（106）突出并进行封装；其中，所述外部端子（106）与所述功率元件（101）之间使用第三金属线（303）连接，所述功率元件（101）与所述第二模具垫（105）之间使用比所述第三金属线（303）细而且硬的第一金属线（301）连接。
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