[实用新型]一种封装半导体裁切装置有效
| 申请号： | 201220624832.7 | 申请日： | 2012-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN202964786U | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 李莉 | 申请（专利权）人： | 李莉 |
| 主分类号： | B26F1/44 | 分类号： | B26F1/44 |
| 代理公司： | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人： | 毛光军 |
| 地址： | 610000 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种封装半导体裁切装置，包括上模板和与上模板活动连接的下模板，上模板上设置有刀模，下模板上设置有与刀模对应的定位凹模，所述上模板与下模板之间设置有弹性装置，所述下模板上活动设置有限位栓，所述限位栓与上模板连接。采用本实用新型后，简化了裁切工序，提高了产品的裁切效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种封装半导体裁切装置，包括上模板（1）和与上模板（1）活动连接的下模板（2），上模板（1）上设置有刀模（3），下模板（2）上设置有与刀模（3）对应的定位凹模（4），其特征在于：所述上模板（1）与下模板（2）之间设置有弹性装置，所述下模板（2）上活动设置有限位栓（6），所述限位栓（6）与上模板（1）连接。
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