[实用新型]一种新型集成功率封装模块有效
| 申请号： | 201220568071.8 | 申请日： | 2012-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN202918215U | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | 高金文;齐海润;李志方 | 申请（专利权）人： | 大洋电机新动力科技有限公司 |
| 主分类号： | H02M7/48 | 分类号： | H02M7/48;H01L25/16;H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 中山市汉通知识产权代理事务所 44255 | 代理人： | 古冠开 |
| 地址： | 100089 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型集成功率封装模块，其特征在于：它包括逆变桥的IGBT芯片和二极管芯片、IGBT驱动电路和若干个传感器芯片，将逆变桥的IGBT芯片和二极管芯片、IGBT驱动电路和若干传感器芯片封装起来形成整体模块，IGBT驱动电路的输入端连接外部输入信号，IGBT驱动电路的输出端连接IGBT逆变桥的控制端；IGBT逆变桥的输入端连接外部高压DC电源，IGBT逆变桥的输出端为外部提供交流电。它将多个外围器件与IGBT逆变桥集成封装在一起形成一个整体元器件，体积小，功能完善，增强功率器件稳定性，降低成本,可以简化外围电路，散热均衡，给用户带来非常多的方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 集成 功率 封装 模块 | ||
【主权项】：
一种新型集成功率封装模块，其特征在于：它包括逆变桥的IGBT芯片及二极管芯片、IGBT驱动电路和若干个传感器芯片，将逆变桥的IGBT芯片及二极管芯片、IGBT驱动电路和若干传感器芯片用同一外壳封装起来形成整体模块，IGBT驱动电路的输入端连接外部输入信号，IGBT驱动电路的输出端连接IGBT逆变桥的控制端；IGBT逆变桥的输入端连接外部高压DC电源，IGBT逆变桥的输出端为外部提供交流电。
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