[实用新型]曝光机覆铜箔板对位系统有效

专利信息
申请号: 201220365566.0 申请日: 2012-07-26
公开(公告)号: CN202794845U 公开(公告)日: 2013-03-13
发明(设计)人: 李炬;王金鹏;肖丽;李松凌;王安建;佘瑞峰 申请(专利权)人: 四川聚能核技术工程有限公司
主分类号: G03F7/20 分类号: G03F7/20;G03F9/00;H05K3/06
代理公司: 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 代理人: 李世喆
地址: 621700 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型涉及印制电路板领域,具体涉及一种曝光机覆铜箔板对位系统,能够简化结构。一种曝光机覆铜箔板对位系统,包括:至少两个对位单元、至少两个推动气缸、移动轴和固定件;至少两个所述对位单元分别设置在所述移动轴的两侧,控制所述移动轴沿水平X和Y方向移动;每个所述推动气缸与一个所述对位单元相配合,所述推动气缸与相配合的所述对位单元作用在所述移动轴上的力是相反的;所述固定件安装在所述移动轴上。
搜索关键词: 曝光 铜箔 对位 系统
【主权项】:
一种曝光机覆铜箔板对位系统,其特征在于,包括:至少两个对位单元、至少两个推动气缸、移动轴和固定件;至少两个所述对位单元分别设置在所述移动轴的两侧,控制所述移动轴沿水平X和Y方向移动;每个所述推动气缸与一个所述对位单元相配合,所述推动气缸与相配合的所述对位单元作用在所述移动轴上的力是相反的;所述固定件安装在所述移动轴上。
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