[实用新型]集成电路芯片封装自动感应排片机有效

专利信息
申请号: 201220320963.6 申请日: 2012-07-04
公开(公告)号: CN202633260U 公开(公告)日: 2012-12-26
发明(设计)人: 陈贤明;林宽强;严于龙 申请(专利权)人: 深圳市矽格半导体科技有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677
代理公司: 深圳市博锐专利事务所 44275 代理人: 张明
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种集成电路芯片封装自动感应排片机,包括升降台、输送轨道、机械手、预热台和控制系统,所述的升降台、输送轨道、机械手、预热台均受控制系统的控制,升降台将料片送到所述输送轨道上,输送轨道将料片送到待抓取工位,机械手将待抓取工位上的料片抓取到预热台上的摆放工位上,输送轨道的两侧面设有能够向输送轨道内侧水平垂直滑动的挡板,所述两挡板手动滑动或第一气缸驱动滑动;机械手包括抓取料片的抓取爪,抓取爪由第二驱动气缸驱动张开与收缩,第二驱动气缸伸缩量能够调整。本实用新型的机身各部件能够适配的调整,能够使集成电路芯片封装自动感应排片机适用于多种的集成电路芯片的排片封装,一机多用,充分的利用了资源。
搜索关键词: 集成电路 芯片 封装 自动 感应 排片机
【主权项】:
一种集成电路芯片封装自动感应排片机,包括升降台、输送轨道、机械手、预热台和控制系统,所述的升降台、输送轨道、机械手、预热台均受控制系统的控制,所述升降台将料片送到所述输送轨道上,输送轨道将料片送到待抓取工位,机械手将待抓取工位上的料片抓取到预热台上,其特征在于,所述输送轨道的两侧设有垂直于输送轨道平面且能相向运动的挡板,所述挡板手动滑动或由第一气缸驱动滑动;所述机械手包括抓取料片的抓取爪,所述抓取爪由第二驱动气缸驱动张开与收缩,所述第二驱动气缸受控于所述控制系统。
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