[实用新型]发光二极管封装结构有效
| 申请号： | 201220238541.4 | 申请日： | 2012-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN202633385U | 公开（公告）日： | 2012-12-26 |
| 发明（设计）人： | 詹国光 | 申请（专利权）人： | 詹国光 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/58;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人： | 王淳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及封装技术领域，具体披露了一种发光二极管封装结构，主要包含：一基板，该基板表面周缘朝上延伸出一墙面，该墙面内围构出一空间；至少一发光二极管芯片，固设于该基板墙面围构的空间内，且与该基板呈电性连结关系；一荧光透光板，由可透光的材料压制而成，并于其中设有荧光粉（片），且该荧光透光板固设于该墙面的顶面，将该空间围构成一封闭空间，且该发光二极管芯片至该荧光透光板的距离小于0.5mm。借此，使荧光粉（片）与芯片分离时可防止热光损，同时可杜绝外部水汽对荧光粉（片）的影响，又可通过增亮部弥补荧光粉（片）与芯片距离差形成的光损，且于防热光损、防水汽条件下，也能获得高出光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装结构，其特征在于，它包含：一基板，该基板表面周缘朝上延伸出一墙面，该墙面内围构出一空间；至少一发光二极管芯片，固设于该基板墙面围构的空间内，且与该基板呈电性连结关系；一荧光透光板，由可透光的材料压制而成，并于其中混合分布有荧光粉，且该荧光透光板固设于该墙面的顶面，将该空间围构成一封闭空间，且该发光二极管芯片至该荧光透光板的距离小于0.5mm。
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