[实用新型]一种单晶硅切断用的装置有效

专利信息
申请号: 201220234581.1 申请日: 2012-05-23
公开(公告)号: CN202592558U 公开(公告)日: 2012-12-12
发明(设计)人: 郭樱花;张素敏;刘秦;吴凯 申请(专利权)人: 陕西西京电子科技有限公司
主分类号: B28D5/04 分类号: B28D5/04;B28D7/00
代理公司: 西安文盛专利代理有限公司 61100 代理人: 佘文英
地址: 710065 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型提供一种单晶硅切断用的装置,所述装置通过螺钉固定在带锯切割机头内侧面,它由一边固定于切割机头内侧面的直角尺和一个可以滑动的直尺组成,直尺垂直套在直角尺带刻度边上,通过螺钉固定。本实用新型可以有效保障切断后单晶硅棒的长度精度,可以将偏差缩小至±0.2mm,大大减少了切片时金刚石线拉空的几率,降低了加工成本。
搜索关键词: 一种 单晶硅 切断 装置
【主权项】:
一种单晶硅切断用的装置,其特征是由一边固定于带锯(4)切割机头(3)内侧面的直角尺(1)和一个滑动直尺(2)组成,滑动直尺(2)垂直套在直角尺(1)带刻度边上,通过螺钉固定,其中直角尺(1)带刻度边高于硅棒(6)上边沿,所述装置通过螺钉固定在带锯切割机头内侧面。
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