[实用新型]一种单晶硅切断用的装置有效

专利信息
申请号: 201220234581.1 申请日: 2012-05-23
公开(公告)号: CN202592558U 公开(公告)日: 2012-12-12
发明(设计)人: 郭樱花;张素敏;刘秦;吴凯 申请(专利权)人: 陕西西京电子科技有限公司
主分类号: B28D5/04 分类号: B28D5/04;B28D7/00
代理公司: 西安文盛专利代理有限公司 61100 代理人: 佘文英
地址: 710065 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 单晶硅 切断 装置
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种单晶硅切断用的装置。

背景技术

随着单晶硅片价格的急剧下降,单晶硅片加工的利润空间也在不断下降,所以需要考虑在单晶硅加工的每个环节上降低成本。在硅棒切断工序,常规的工艺是按照后道加工长度规格先用油性笔划线,再用带锯截断,仅靠手工划线和肉眼确定带锯位置,切断后的硅棒长度偏差较大,一般为±3mm,到切片工序后由于硅棒长度的偏差,金刚石线在切割时会出现拉空现象,造成成本浪费,不利于降低加工成本。为了降低成本,提高硅棒长度精度尤其重要。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种单晶硅切断用的装置,简单实用,操作简单,精度高,降低了单晶硅加工成本。

实现本实用新型的技术方案是:一种单晶硅切断用的装置,其特征由一边固定于切割机头内侧面的直角尺和一个滑动直尺组成,滑动直尺垂直套在直角尺带刻度边上,通过螺钉固定,其中直角尺带刻度一边要求高于硅棒上边沿,所述装置通过螺钉固定在带锯切割机头内侧面。

本实用新型简单实用,可以有效保障切断后单晶硅棒的长度精度,将偏差缩小至±0.2mm,大大减少了切片时金刚石线拉空的几率,降低了加工成本。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

如图1所示,本装置类似一个游标卡尺,包括一个直角尺1,直角尺一边通过两枚螺钉固定于带锯4切割机3内侧,直角尺1带刻度一边上套有一个垂直于此边且可以滑动的直尺2,通过螺钉来固定位置。当装置好硅棒6准备切割时,调节好滑动直尺2的位置,此位置刻度=直角尺固定边到带锯的距离-规格要求长度,然后用螺钉固定好位置;每次放置硅棒时,硅棒断面直接接触到直尺面即可用夹紧装置5固定,这样就能很好地保证规格要求的长度精度。

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