[发明专利]具有横向绝缘栅双极晶体管的半导体器件无效
申请号: | 201210585132.6 | 申请日: | 2012-12-28 |
公开(公告)号: | CN103187440A | 公开(公告)日: | 2013-07-03 |
发明(设计)人: | 芦田洋一;高桥茂树 | 申请(专利权)人: | 株式会社电装 |
主分类号: | H01L29/739 | 分类号: | H01L29/739;H01L29/06 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 王英;刘炳胜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种具有横向绝缘栅双极晶体管的半导体器件包括:第一导电类型漂移层(2)、在所述漂移层(2)的表面部分中形成的第二导电类型集电极区(4)、在所述漂移层(2)的表面部分中形成的第二导电类型沟道层(6)、在所述沟道层(6)的表面部分中形成的第一导电类型发射极区(7)、以及在所述漂移层(2)中形成并定位于所述集电极区(4)和所述发射极区(7)之间的空穴截断区(14)。空穴从所述集电极区(4)注入所述漂移层(2)中,并且通过空穴路径向所述发射极区(7)流动。所述空穴截断区(14)阻挡空穴流并使所述空穴路径变窄以使空穴聚集。 | ||
搜索关键词: | 具有 横向 绝缘 双极晶体管 半导体器件 | ||
【主权项】:
一种具有横向绝缘栅双极晶体管的半导体器件,所述半导体器件包括:半导体衬底(1、20、30),其具有第一导电类型漂移层(2);第二导电类型集电极区(4),其在所述漂移层(2)的表面部分中形成,并具有纵向方向;第二导电类型沟道层(6),其在所述漂移层(2)的表面部分中形成,并且具有定位于所述集电极区(4)的每侧上的直线形部分;第一导电类型发射极区(7),其在所述沟道层(6)的表面部分中形成,并在所述沟道层(6)内部终止,所述发射极区(7)具有平行于所述纵向方向延伸的直线形部分;栅极绝缘层(10),其与所述沟道层(6)的沟道区接触,所述沟道区定位于所述发射极区(7)和所述漂移层(2)之间;栅电极(11),其在所述栅极绝缘层(10)的表面上形成;集电极电极(12),其电连接到所述集电极区(4);发射极电极(13),其电连接到所述发射极区(7)和所述沟道层(6);以及空穴截断区(14),其在所述漂移层(2)中形成并且定位于所述集电极区(4)和所述发射极区(7)之间,其中,空穴从所述集电极区(4)注入到所述漂移层(2)中并且通过空穴路径向所述发射极区(7)流动,并且所述空穴截断区(14)阻挡空穴流,并且使所述空穴路径变窄以使所述空穴聚集。
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