[发明专利]具有再分布结构的集成电路封装件有效
| 申请号： | 201210583995.X | 申请日： | 2012-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN103187376B | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | 朴徹;姜善远;金吉洙;白中铉 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司11286 | 代理人： | 鲁恭诚,郑玉 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件包括第一侧面、与第一侧面相对的第二侧面、以及与第一侧面和第二侧面垂直的第三侧面。该半导体封装件包括第一引脚，设置成接近或靠近第一侧面；第二引脚，设置成接近或靠近第二侧面；半导体芯片堆叠件，设置在第一引脚和第二引脚之间且包括多个半导体芯片；再分布结构，设置在半导体堆叠件上。半导体堆叠件中的至少一个半导体芯片包括设置成接近或靠近第三侧面的多个第一芯片焊盘，再分布结构包括第一再分布焊盘，设置成接近或靠近第一侧面且电连接到第一引脚；第二再分布焊盘，设置成接近或靠近第二侧面且电连接到第二引脚；第三再分布焊盘，设置成接近或靠近第三侧面且电连接到第一芯片焊盘中的第一个和第一再分布焊盘。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 再分 结构 集成电路 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，该半导体封装件具有第一侧面、第二侧面以及与第一侧面和第二侧面垂直的第三侧面，所述半导体封装件包括：第一引脚，与第一侧面相邻；第二引脚，与第二侧面相邻；半导体芯片堆叠件，在第一引脚和第二引脚之间且包括多个半导体芯片；以及再分布结构，在半导体芯片堆叠件上，其中，半导体芯片堆叠件中的至少一个半导体芯片包括设置成接近第三侧面的多个第一芯片焊盘，其中，所述再分布结构包括：第一再分布焊盘，与第一侧面相邻且电连接到第一引脚；第二再分布焊盘，与第二侧面相邻且电连接到第二引脚；以及第三再分布焊盘，与第三侧面相邻且电连接到第一芯片焊盘中的第一个和第一再分布焊盘，其中，第一引脚包括具有在半导体芯片堆叠件下面经过且延伸为与第三侧面相邻的一端的第一内引脚。
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