[发明专利]微机电麦克风封装结构有效
| 申请号： | 201210582610.8 | 申请日： | 2012-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN103905962B | 公开（公告）日： | 2017-12-26 |
| 发明（设计）人： | 陈振颐 | 申请（专利权）人： | 美律电子(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙)44248 | 代理人： | 黄晓笛,李淑琴 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微机电麦克风封装结构，包括有一底座，具有一表面，该底座具有一穿孔；一微机电麦克风芯片，该微机电麦克风芯片有一第一表面及一第二表面，该第一表面电性连接至该底座的表面，且该微机电麦克风芯片由该第二表面朝该第一表面方向设置有一深孔；一控制芯片，该控制芯片有一第一表面及一第二表面，其中该控制芯片的第一表面固定于该微机电麦克风芯片的该第二表面，而该控制芯片的第二表面通过复数条导线电性连接至该底座；以及一封装材料，其覆盖该底座、该微机电麦克风芯片、该控制芯片及导线。本发明具备体积小但不减损性能的优点，有效减缩封装体积且降低制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 微机 麦克风 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种微机电麦克风封装结构，其特征是，包括：一底座，具有一表面，该底座具有一穿孔；一微机电麦克风芯片，该微机电麦克风芯片有一第一表面及一第二表面，该第一表面电性连接至该底座的表面，且该微机电麦克风芯片由该第二表面朝该第一表面方向设置有一深孔；一控制芯片，该控制芯片有一第一表面及一第二表面，其中该控制芯片的第一表面固定于该微机电麦克风芯片的该第二表面，而该控制芯片的第二表面通过复数条导线电性连接至该底座；以及一封装材料，其覆盖该底座、该微机电麦克风芯片、该控制芯片及导线；在所述控制芯片的第一表面朝内形成有一凹槽，且该凹槽与该微机电麦克风芯片的深孔形成一背腔；微机电麦克风芯片及控制芯片的侧壁呈切齐状态。
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