[发明专利]微机电麦克风封装结构

权利要求书

1.一种微机电麦克风封装结构，其特征是，包括：

一底座，具有一表面，该底座具有一穿孔；

一微机电麦克风芯片，该微机电麦克风芯片有一第一表面及一第二表面，该第一表面电性连接至该底座的表面，且该微机电麦克风芯片由该第二表面朝该第一表面方向设置有一深孔；

一控制芯片，该控制芯片有一第一表面及一第二表面，其中该控制芯片的第一表面固定于该微机电麦克风芯片的该第二表面，而该控制芯片的第二表面通过复数条导线电性连接至该底座；以及

一封装材料，其覆盖该底座、该微机电麦克风芯片、该控制芯片及导线；在所述控制芯片的第一表面朝内形成有一凹槽，且该凹槽与该微机电麦克风芯片的深孔形成一背腔；微机电麦克风芯片及控制芯片的侧壁呈切齐状态。

2.如权利要求1所述的微机电麦克风封装结构，其特征是：还包括有一金属盖，结合于该底座，且封装该封装材料、导线、该控制芯片及该微机电麦克风芯片。

3.如权利要求2所述的微机电麦克风封装结构，其特征是：所述的金属盖为由金属材质制成或是借由将传导性层涂覆于塑料材料来加以制作。

4.如权利要求2所述的微机电麦克风封装结构，其特征是：所述金属盖与该底座之间除了所述导线、控制芯片及微机电麦克风芯片之外的空间，皆由该封装材料填满。

5.如权利要求1所述的微机电麦克风封装结构，其特征是：所述封装材料以塑料成型技术制成。

6.如权利要求2所述的微机电麦克风封装结构，其特征是：所述封装材料由芯片涂覆技术制成，或者借由集成电路塑料封装工艺制成。

7.如权利要求1所述的微机电麦克风封装结构，其特征是：还包括有一黏晶黏着层，设置于该控制芯片与该微机电麦克风芯片之间，以固定该控制芯片与该微机电麦克风芯片。

8.如权利要求1所述的微机电麦克风封装结构，其特征是：所述底座上设置有复数个焊垫以供与该微机电麦克风芯片及所述导线电性连接。

9.如权利要求8所述的微机电麦克风封装结构，其特征是：还包括有复数个金属凸块设置在该微机电麦克风芯片与该底座之间，且该微机电麦克风芯片透过该些金属凸块与该底座上对应的这些焊垫电性连接。