[发明专利]微机电麦克风封装结构有效

申请号：	201210582610.8	申请日：	2012-12-28
公开（公告）号：	CN103905962B	公开（公告）日：	2017-12-26
发明（设计）人：	陈振颐	申请（专利权）人：	美律电子(深圳)有限公司
主分类号：	H04R19/04	分类号：	H04R19/04
代理公司：	深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙)44248	代理人：	黄晓笛,李淑琴
地址：	518000 广东省***	国省代码：	广东;44
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摘要：
搜索关键词：	微机麦克风封装结构
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【说明书】：

技术领域

本发明是有关于一种微机电 (microelectromechanical system，以下简称MEMS)麦克风封装结构，特别是有关于一种将控制芯片与微机电麦克风芯片堆栈设置，另可在控制芯片晶背蚀刻出凹槽以与微机电麦克风芯片晶背蚀刻出的深孔形成加大的背腔，并利用封胶或底胶保护微机电麦克风封装结构内的焊垫免于暴露大气环境中可能造成锈蚀的微机电麦克风封装结构。

背景技术

由于移动电话的需求日益增加，且移动电话在声音质量上的要求也日益提高，再加上助听器技术也已逐渐成熟，这些因素使得高质量微型麦克风的需求急速增加。由于采用微机电技术所制成的电容式麦克风具有重量轻、体积小及讯号质量佳等优点，所以微机电麦克风逐渐成为微型麦克风的主流。

图5所示为现有的微机电麦克风封装结构的结构示意图，图中所示的微机电麦克风封装结构包括有一底座90、一微机电麦克风芯片91、一控制芯片92及一封装盖93，其中微机电麦克风芯片91包覆于封装盖93与底座90结合形成的封装体内部并受相邻的控制芯片92所控制，此传统工艺将微机电麦克风芯片91与控制芯片92分开贴在底座90上，再使用封装盖93罩住加以保护，但是此实施方式有三项缺失：其一，微机电麦克风芯片91典型地与控制芯片92为相邻设置，因而必须具有足够大面积的底座90用来容纳，故使得微机电麦克风封装结构整体尺寸难以缩小；其二，因微机电麦克风芯片91及控制芯片92连接至底座90的导线及焊垫等裸置于微机电麦克风封装结构的一容室94内，故而外界的湿气及灰尘易透过底座90上的音孔95进入容室94内，进而使得所述芯片91、92的导线96及焊垫97产生氧化或破坏，而使可靠度下降，因而如焊垫97就必须使用黄金等贵金属以免锈蚀，成本高昂且难保打线不脱落；其三，是封装盖93与底座90的机械性质差异颇大，为避免受热变形导致不良，故而底座90厚度难以减少，使得整体封装厚度难以降低，整体的成本和可靠度都有改善空间。

发明内容

有鉴于现有封装结构所产生封装体积较大以及需采用成本高昂的贵金属作为金属接点的问题，本发明提出一适用集成电路塑料封装制程技术的微机电麦克风封装结构，用来减缩封装面积与厚度，成本低且耐冲击性佳，更具缩小体积的潜力。

本发明微机电麦克风封装结构采用的技术方案为：

微机电麦克风封装结构，包括有一底座，具有一表面，该底座具有一穿孔；

一微机电麦克风芯片，该微机电麦克风芯片有一第一表面及一第二表面，该第一表面电性连接至该底座的表面，且该微机电麦克风芯片由该第二表面朝该第一表面方向设置有一深孔；

一控制芯片，该控制芯片有一第一表面及一第二表面，其中该控制芯片的第一表面固定于该微机电麦克风芯片的该第二表面，而该控制芯片的第二表面通过复数条导线电性连接至该底座；以及

一封装材料，其覆盖该底座、该微机电麦克风芯片、该控制芯片及导线。

本发明将控制芯片与微机电麦克风芯片堆栈设置，并利用适用集成电路塑料封装工艺来封胶保护控制芯片及微机电麦克风芯片，也可使得焊垫受到封胶或底胶保护，免于遭受暴露大气环境中可能造成的氧化锈蚀的风险，即不须使用昂贵的金属焊垫，再者，本结构也可利用蚀刻控制芯片背面形成凹槽再耦接至微机电麦克风芯片，并与微机电麦克风芯片的深孔共同形成加大的背腔。

整体而言，本发明具备体积小但不减损性能的优点，有效减缩封装体积且降低制造成本。

附图说明

图1为本发明所述微机电麦克风封装结构第一实施例的结构示意图；

图2为本发明所述微机电麦克风封装结构第二实施例的结构示意图；

图3为本发明所述微机电麦克风封装结构第三实施例的结构示意图；

图4为本发明所述微机电麦克风封装结构第四实施例的结构示意图；以及

图5为本现有微机电麦克风封装结构的示意图。

【主要组件符号说明】

10 ：微机电麦克风封装结构

18 ：微机电麦克风芯片

181：第一表面

182：第二表面