[发明专利]一种衬底图形化的倒装LED芯片及其制备方法在审
| 申请号： | 201210579025.2 | 申请日： | 2012-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN103904182A | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 彭翔;赵汉民;张璟;傅建华 | 申请（专利权）人： | 晶能光电（常州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/20 | 分类号： | H01L33/20;H01L33/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213164 江苏省常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种衬底图形化的倒装LED芯片及其制备方法。本发明对倒装芯片的蓝宝石衬底进行了图形化处理，增加了芯片出光面积，从而提高了芯片的发光效率。其制备过程为：先在蓝宝石衬底上制备InGaAlN多层结构，然后对倒装芯片蓝宝石衬底背面进行减薄、抛光、涂光刻胶、光刻以及刻蚀处理，形成蓝宝石衬底图形化形状为三棱锥行、倒圆锥形或半球形等任意常见的规则图案的倒装LED芯片器件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 衬底 图形 倒装 led 芯片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种倒装LED芯片，包括用于出光的蓝宝石衬底，在所述蓝宝石衬底上形成的InGaAlN多层结构，其特征在于：所述倒装LED芯片的蓝宝石衬底表面进行了图形化刻蚀。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于晶能光电（常州）有限公司，未经晶能光电（常州）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210579025.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种相变换热装置及其换热方法
- 下一篇：一种自动伸缩集雨装置
