[发明专利]智能功率模块及其制作方法有效
| 申请号： | 201210576069.X | 申请日： | 2012-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN103050470A | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 冯宇翔 | 申请（专利权）人： | 广东美的电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 528311 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种智能功率模块及其制作方法，包括一铝基板，该铝基板上表面设有一上绝缘层，在该上绝缘层上设有一电路布线层，该电路布线层上设有若干电路元件和引脚，铝基板下表面设有一下绝缘层，该下绝缘层上设有一散热板，所述铝基板、上绝缘层、电路布线层、若干电路元件和引脚，以及下绝缘层被封装在密封树脂内，引脚贯穿密封树脂并向外延伸，散热板的侧面被密封树脂封装，其下表面裸露。本发明通过增设的散热板可提高散热性能。由于下绝缘层和散热板的热导率远高于密封树脂，因此在智能功率模块正常工作时内部器件的温度远低于现行品，使智能功率模块同时具有较高的抗噪能力和散热性能，大幅提高了智能功率模块的工作稳定性和使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 智能 功率 模块 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种智能功率模块，包括一铝基板，该铝基板上表面设有一上绝缘层，在该上绝缘层上设有一电路布线层，该电路布线层上设有若干电路元件和引脚，其特征在于，所述铝基板下表面设有一下绝缘层，该下绝缘层上设有一散热板，所述铝基板、上绝缘层、电路布线层、若干电路元件和引脚，以及下绝缘层被封装在密封树脂内，其中，所述引脚贯穿所述密封树脂并向外延伸，所述散热板的侧面被所述密封树脂封装，所述散热板的下表面裸露。
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