[发明专利]含有导热颗粒填充物的功率器件模块在审
| 申请号： | 201210570384.1 | 申请日： | 2012-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN103887254A | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 谢刚;陈思哲;盛况;汪涛;郭清 | 申请（专利权）人： | 浙江大学 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310027*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种半导体装置，主要是指电力电子功率模块。本发明公开了将高导热颗粒融入功率模块的填充物的实施方案，使得功率模块具有了双面散热的可能性。本发明提升了半导体功率模块的散热能力，实现了模块的双面散热。 | ||
| 搜索关键词： | 含有 导热 颗粒 填充物 功率 器件 模块 | ||
【主权项】：
一种新型功率半导体器件模块，该功率模块具有模块外壳(1)，在所述模块外壳(1)中包括衬底(2)，直接覆铜层(3)，至少两个半导体芯片(4)，以及其中的填充物(5)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江大学，未经浙江大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210570384.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：新型书包
- 下一篇：筒体接管试压封堵装置
