[发明专利]发光二极管及其封装结构有效

专利信息
申请号: 201210551102.3 申请日: 2012-12-18
公开(公告)号: CN103872030B 公开(公告)日: 2016-11-30
发明(设计)人: 张耀祖;黄郁良;曾文良;陈滨全;陈隆欣;罗杏芬;张超雄;黄哲瑄;谢雨伦 申请(专利权)人: 展晶科技(深圳)有限公司;荣创能源科技股份有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种封装结构,包括基板以及形成于基板内并彼此分离的固晶电极、第一连接电极、第二连接电极,封装结构用于安装第一芯片及第二芯片,第一芯片的二电极分别连接至固晶电极及第一连接电极,第二芯片的一电极连接至第一连接电极,另一电极选择性地直接或间接地连接至第二连接电极,从而实现第一芯片与第二芯片之间的串联或并联。由于该封装结构包括分离的固晶电极、第一连接电极与第二连接电极,因此多个芯片可以安装于该固晶电极上,并选择性地连接该固晶电极、第一连接电极与第二连接电极,从而方便地实现该多个芯片的串联与并联连接。本发明还提供一种发光二极管。
搜索关键词: 发光二极管 及其 封装 结构
【主权项】:
一种封装结构,其特征在于:包括基板以及形成于基板内并彼此分离的固晶电极、第一连接电极、第二连接电极,该基板包括相对的第一表面与第二表面,该固晶电极包括相连的第一固晶电极与第二固晶电极,该第一固晶电极与第二固晶电极相离地外露于该基板的第一表面,该第一固晶电极与该第二固晶电极相连地外露于该基板的第二表面,固晶电极在基板的第二表面呈现出一“凹”字形,该第一连接电极由该固晶电极的“凹”字形围设,封装结构用于安装第一芯片及第二芯片,第一芯片的二电极分别连接至固晶电极及第一连接电极,第二芯片的一电极连接至第一连接电极,另一电极选择性地直接或间接地连接至第二连接电极,从而实现第一芯片与第二芯片之间的串联或并联。
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