[发明专利]发光二极管及其封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光器件，尤其是一种发光二极管及其封装结构。

背景技术

LED（发光二极管，Light-emitting diode）产业是近几年最受瞩目的产业之一，发展至今，LED产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期时间长、且不含汞、具有环保效益等优点，因此被认为是新世代绿色节能照明的最佳光源。目前有LED采用集成多颗芯片的方式来提升出光强度。但是，由于现有的LED通常是仅采用一组电极来对芯片供电，因此限制了多颗芯片仅能通过串联的方式连接，不利于多样化的发光需求。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种可同时实现多颗芯片并联及串联的发光二极管及其封装结构。

一种封装结构，包括基板以及形成于基板内并彼此分离的固晶电极、第一连接电极、第二连接电极，封装结构用于安装第一芯片及第二芯片，第一芯片的二电极分别连接至固晶电极及第一连接电极，第二芯片的一电极连接至第一连接电极，另一电极选择性地直接或间接地连接至第二连接电极，从而实现第一芯片与第二芯片之间的串联或并联。

一种包含上述的封装结构的发光二极管，还包括：第一芯片、第二芯片以及封装层，该第一芯片的二电极通过导线分别连接至固晶电极及第一连接电极，该第二芯片的一电极连接至第一连接电极，另一电极选择性地直接或间接地连接至第二连接电极，从而实现第一芯片与第二芯片之间的串联或并联。

由于该封装结构包括分离的固晶电极、第一连接电极与第二连接电极，因此多个芯片可以安装于该固晶电极上，并选择性地连接该固晶电极、第一连接电极与第二连接电极，从而方便地实现该多个芯片的串联与并联连接。

附图说明

图1是本发明发光二极管封装结构的俯视示意图。

图2是本发明发光二极管封装结构的仰视示意图。

图3是沿图1的Ⅲ-Ⅲ线剖开的示意图，其中一反射杯安装于发光二极管封装结构上。

图4是沿图1的Ⅳ-Ⅳ线剖开的示意图，其中一反射杯安装于发光二极管封装结构上。

图5是图1的发光二极管封装结构装设二串联芯片的示意图。

图6是图5的电路原理图。

图7是图1的发光二极管封装结构装设二并联芯片的示意图。

图8是图6的电路原理图。

图9是本发明第一实施例的发光二极管的示意图。

图10是本发明第二实施例的发光二极管的示意图。

主要元件符号说明