[发明专利]封装基板条构造及其制造方法有效
| 申请号： | 201210541071.3 | 申请日： | 2012-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN103066029A | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 陆松涛;凌东风;黄建华 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体（上海）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L21/48 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种封装基板条构造及其制造方法，所述封装基板条构造包含：一基板本体，包含至少一介电层及至少一电路层，所述介电层及电路层交替堆迭排列；多个基板单元，定义及排列于所述基板本体上；一切割区，位在所述基板单元的周围，以连接任两相邻的所述基板单元；以及多个应力释放孔，设置在所述切割区的范围内，并贯穿至少一所述介电层。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 板条 构造 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种封装基板条构造，其特征在于：所述封装基板条构造包含：一基板本体，包含至少一介电层及至少一电路层，所述介电层及电路层交替堆迭排列；多个基板单元，定义及排列于所述基板本体上；一切割区，位在所述基板单元的周围，以连接任两相邻的所述基板单元；以及多个应力释放孔，设置在所述切割区的范围内，并贯穿至少一所述介电层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日月光半导体（上海）股份有限公司，未经日月光半导体（上海）股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210541071.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种水冷散热器
- 下一篇：多组灯丝金属钎焊封边的平面光源
