[发明专利]一种整流二极管的制作方法有效
申请号: | 201210531985.1 | 申请日: | 2012-12-11 |
公开(公告)号: | CN102983078A | 公开(公告)日: | 2013-03-20 |
发明(设计)人: | 于能斌;王景波;刘欣宇 | 申请(专利权)人: | 鞍山市华辰电力器件有限公司 |
主分类号: | H01L21/329 | 分类号: | H01L21/329 |
代理公司: | 鞍山嘉讯科技专利事务所 21224 | 代理人: | 张群 |
地址: | 114011 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本发明涉及二极管生产工艺领域,具体涉及一种整流二极管的制作方法,包括硅片超砂、硅片清洗、清洗石英架和石英砣、扩散、检测、扩散源制作步骤,其特征在于,采用磷、硼、铂液态源一次全扩散工艺,通过磷硅玻璃吸收实现少子寿命的优化分布,采用开管扩散,扩散炉温度为1250±1℃,扩散时间为12~15小时,放入磷源、硼源和铂微粉,P型区要求R□P=1.1~1.3 R□/Ω,XjP=90±3μm。与现有技术相比,本发明的有益效果是:1)提高了硅片表面浓度的均匀性,比纸源扩散工艺缩短20-22h。2)使用寿命比普通二极管增加1500小时左右。 | ||
搜索关键词: | 一种 整流二极管 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种整流二极管的制作方法,包括硅片超砂、硅片清洗、清洗石英架和石英砣、扩散、检测、扩散源制作步骤,其特征在于,采用磷、硼、铂液态源一次全扩散工艺,通过磷硅玻璃吸收实现少子寿命的优化分布,其具体操作步骤如下:1)硅片超砂将硅片摆在高温四氟架上,放入清洗液中,清洗液的配比是,电子清洗液:去离子水=2.7ml:1000ml,超声清洗30~40分钟,再用60℃~70℃去离子水冲洗,用高纯去离子水超120~150分钟,每30~35分钟更换一次高纯去离子水,然后,用冷热去离子水交替冲洗四遍;2)硅片清洗将超砂完的硅片放入1#液中,1#液的配比按体积比是,氨水:过氧化氢:高纯去离子水=1:2:5,在加热器上煮10~15分钟,然后,用高纯去离子水冲洗10~15遍,再换上新1#液重复煮一遍,最后用冷热高纯去离子水交替冲洗20~25遍;2#液的配比按体积比是,盐酸:过氧化氢:高纯去离子水=1:2:7.在加热器上煮10~15分钟,然后,用高纯去离子水冲洗10~12遍,再换上新2#液重复煮一遍,用冷热高纯去离子水交替各冲洗20遍,最后将清洗干净的硅片放入140~145℃烘箱中烘4~4.5小时;3)清洗石英架、石英砣将石英架、石英砣放入体积比为H2O:HF=5:1的氢氟酸溶液中浸泡30~35分钟,然后,取出用冷热高纯去离子水冲洗各20~25遍,放入140~145℃烘箱中烘2~2.5小时;4)磷、硼、铂液态源一次全扩散采用开管扩散,扩散炉温度为1250±1℃,扩散时间为12~15小时,放入磷源、硼源和铂,P型区要求R□P=1.1~1.3R□/,XjP=90±3μm,扩散时间到后关闭扩散炉电源,自然降温至室温,取出石英架;5)检测在伏安特性电压测试台测试全扩散后的硅单晶片,其阻断电压2100V时硼面浓度为R□P=1.1~1.3R□/,XjP=90±3μm,磷面浓度为R□N=0.6~0.7R□/,XjN=28+2μm。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造