[发明专利]一种高折射率的LED封装硅胶有效
| 申请号： | 201210508506.4 | 申请日： | 2012-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN103013431A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 陈维;庄恒冬;王建斌 | 申请（专利权）人： | 烟台德邦先进硅材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/05;C09J11/06;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 杨立 |
| 地址： | 264006 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高折射率的LED封装硅胶，包括组分A和组分B，所述组分A与组分B的重量比为1:1；其中，所述组分A包括以下重量份的原料：甲基苯基乙烯基硅树脂50～60份，甲基苯基乙烯基聚硅氧烷35～45份，铂系催化剂0.1～0.3份，粘接剂1～5份；所述组分B包括以下重量份的原料：交联剂甲基苯基含氢硅树脂50～70份，甲基苯基乙烯基硅树脂30～50份，抑制剂0.1～0.3份。本发明的高折射率的LED封装硅胶具有高折射率、高强度、高粘接性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 折射率 led 封装 硅胶 | ||
【主权项】：
一种高折射率的LED封装硅胶，其特征在于，包括组分A和组分B，所述组分A与组分B的重量比为1:1；其中，所述组分A包括以下重量份的原料：甲基苯基乙烯基硅树脂50～60份，甲基苯基乙烯基聚硅氧烷35～45份，铂系催化剂0.1～0.3份，粘接剂1～5份；所述组分B包括以下重量份的原料：交联剂甲基苯基含氢硅树脂50～70份，甲基苯基乙烯基硅树脂30～50份，抑制剂0.1～0.3份。
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