[发明专利]一种高折射率的LED封装硅胶

说明书

技术领域

本发明涉及一种高折射率的LED封装硅胶，特别是涉及一种高折射率、高强度、高粘接性的LED封装硅胶，属于胶粘剂技术领域。

背景技术

随着LED应用越来越广泛，对LED封装材料的要求也越来越高。LED目前所用封装材料主要有环氧树脂与有机硅材料，环氧树脂内应力过大，黄变，耐高低温性能差，耐老化性能差，低折射率的有机硅材料，内应力小，耐高低温性能好，不黄变，综合性能明显优于环氧树脂，因此迅速取代环氧树脂，被广泛用于LED封装领域。

但是用于LED封装的低折射率的有机硅材料由于折射率较低（1.40），与芯片折射率（2～4）相差较大，折射率差异过大导致会全反射发生，将光线反射回芯片内部而无法有效导出，因此提高封装材料的折射率，将可减少全反射的发生，从而提高了取光效率。

目前国内高折射率的LED封装硅胶虽然折射率可以达到1.50～1.55之间，但是由于配方设计上普遍采用只含有苯基乙烯基硅树脂，交联剂不含树脂，硅树脂含量低，而且不含有粘接剂，所以存在强度低、对基材粘接性差的特点。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种高折射率的LED封装硅胶。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种高折射率的LED封装硅胶，包括组分A和组分B，所述组分A与组分B的重量比为1:1；

其中，所述组分A包括以下重量份的原料：甲基苯基乙烯基硅树脂50～60份，甲基苯基乙烯基聚硅氧烷35～45份，铂系催化剂0.1～0.3份，粘接剂1～5份；所述组分B包括以下重量份的原料：交联剂甲基苯基含氢硅树脂50～70份，甲基苯基乙烯基硅树脂30～50份，抑制剂0.1～0.3份。

本发明的有益效果是：本发明高折射率的LED封装硅胶由A、B组分组成，A组分在反应中提供提高强度的树脂、乙烯基、催化剂与粘接剂，B组分提供提高强度的树脂、交联剂、乙烯基及抑制剂，本发明的高折射率的LED封装硅胶，除了甲基苯基乙烯基硅树脂含有硅树脂以外，其交联剂甲基苯基含氢硅树脂替代甲基苯基含氢聚硅氧烷，硅树脂的含量增加，并且添加了特殊结构的粘接剂，从而固化后提高了强度，并且对基材附着力优异。

在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。

进一步，所述甲基苯基乙烯基硅树脂分子式为：(ViMe₂SiO_1/2)₃(PhSiO_3/2)₇，其中，所述Me为甲基，Vi为乙烯基，Ph为苯基。

采用上述进一步方案的有益效果是，作为基体树脂，是一种硅树脂，既含有乙烯基可以参与交联反应，还含有苯基，可以提高产品折射率。

进一步，所述甲基苯基乙烯基聚硅氧烷的分子式为：ViMePhSiO_1/2，其中，所述Me为甲基，Vi为乙烯基，Ph为苯基。

采用上述进一步方案的有益效果是，甲基苯基乙烯基聚硅氧烷的加入提供了可以提高折射率的苯基、可以参与反应的乙烯基，并降低了体系的粘度。

进一步，所述的粘接剂含有苯基、环氧与丙烯酰氧基官能团，其结构式为：

其中n1范围是10～20，n2范围是10～20，n3的范围是20～40。

进一步，所述铂系催化剂为铂-甲基苯基聚硅氧烷配合物或铂-烯烃配合物中的任意一种。优选为铂-甲基苯基聚硅氧烷配合物，其中，铂含量为3000～7000ppm。

进一步，所述交联剂为含氢的硅树脂，其中，所述的含氢硅树脂的分子式为：(HMe₂SiO_1/2)₃(PhSiO_3/2)₇，所述Me为甲基，Ph为苯基。

采用上述进一步方案的有益效果是，作为交联剂，也是一种硅树脂，不仅提供了活泼氢参与交联反应，苯基可以提高整个体系强度与折射率，并且粘度低，对于整个体系起到粘度降低，强度提高的作用。

进一步，所述抑制剂为乙炔基环己醇或1,1,3-三苯基-2-丙炔-1-醇中的任意一种。优选为1,1,3-三苯基-2-丙炔-1-醇，其结构式如下：

本发明所述的高折射率的LED封装硅胶的制备方法包括A组分的制备步骤及B组分的制备步骤；其中，

所述A组分的制备步骤如下：将重量份数为50～60份的甲基苯基乙烯基硅树脂、甲基苯基乙烯基聚硅氧烷35～45份、催化剂0.1～0.3份、粘接剂1～5份，依次加入搅拌机内，混合搅拌均匀，即得所述A组分；