[发明专利]一种高折射率的LED封装硅胶

权利要求书

1.一种高折射率的LED封装硅胶，其特征在于，包括组分A和组分B，所述组分A与组分B的重量比为1:1；

其中，所述组分A包括以下重量份的原料：甲基苯基乙烯基硅树脂50～60份，甲基苯基乙烯基聚硅氧烷35～45份，铂系催化剂0.1～0.3份，粘接剂1～5份；所述组分B包括以下重量份的原料：交联剂甲基苯基含氢硅树脂50～70份，甲基苯基乙烯基硅树脂30～50份，抑制剂0.1～0.3份。

2.根据权利要求1所述的高折射率的LED封装硅胶，其特征在于，所述甲基苯基乙烯基硅树脂分子式为：(ViMe₂SiO_1/2)₃(PhSiO_3/2)₇，其中，所述Me为甲基，Vi为乙烯基，Ph为苯基。

3.根据权利要求1所述的高折射率的LED封装硅胶，其特征在于，所述粘接剂含有苯基、环氧与丙烯酰氧基官能团，其结构式为：

其中，所述n1范围为10～20，n2范围为10～20，n3的范围为20～40。

4.根据权利要求1所述的高折射率的LED封装硅胶，其特征在于：所述铂系催化剂为铂-甲基苯基聚硅氧烷配合物或铂-烯烃配合物中的任意一种。

5.根据权利要求4所述的高折射率的LED封装硅胶，其特征在于：所述铂系催化剂为铂-甲基苯基聚硅氧烷配合物，其中，铂含量为3000～7000ppm。

6.根据权利要求1所述的高折射率的LED封装硅胶，其特征在于：所述交联剂为含氢的硅树脂，其中，所述的含氢硅树脂的分子式为：(HMe₂SiO_1/2)₃(PhSiO_3/2)₇，所述Me为甲基，Ph为苯基。

7.根据权利要求1所述的高折射率的LED封装硅胶，其特征在于，所述抑制剂为乙炔基环己醇或1,1,3-三苯基-2-丙炔-1-醇中的任意一种。

8.根据权利要求7所述的高折射率的LED封装硅胶，其特征在于，所述抑制剂为1,1,3-三苯基-2-丙炔-1-醇，其结构式如下：