[发明专利]封装结构及封装工艺有效
| 申请号： | 201210499366.9 | 申请日： | 2012-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN102983108A | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 周润宝;李学敏 | 申请（专利权）人： | 杭州士兰集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 310018 浙江省杭州市浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种封装工艺，该封装工艺包括：将蓝膜粘贴在划片机的圆片环上；将绝缘胶膜粘贴在所述蓝膜上；将所述绝缘胶膜切割为若干绝缘胶膜块；将所述绝缘胶膜块从蓝膜上分离；将分离的所述绝缘胶膜块装在一载体上；将一芯片装载到所述载体上的所述绝缘胶膜块上。本发明还揭示了包括所述绝缘胶膜块的封装切割结构，制备所述封装切割结构的封装切割工艺，以及由所述封装工艺形成的封装结构。采用本发明的封装工艺可以方便地控制绝缘胶膜块的尺寸，提高绝缘胶膜块的绝缘效果。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 工艺 | ||
【主权项】：
一种封装切割结构，包括：划片机的圆片环；蓝膜，所述蓝膜粘贴在所述圆片环上；绝缘胶膜，所述绝缘胶膜粘贴在所述蓝膜上，所述绝缘胶膜上具有若干由划片机切割形成的绝缘胶膜块。
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