[发明专利]一种碳基白光发光材料封装胶

摘要

本发明提供了一种新型白光发光材料封装胶，通过乙烯基封端的聚硅氧烷、MQ树脂、含氢硅油、碳基白光发光材料、铂催化剂、催化剂抑制剂和增粘剂制备。该封装胶具有高粘结强度、高透光率、耐热、耐寒、耐紫外辐射、耐化学品腐蚀及良好的力学性能、电性能等特性。封装固化收缩率小，满足光电器件的封装要求。

主权项

一种碳基白光发光材料封装胶，其特征在于按以下方法制备：（1）将乙烯基封端的聚硅氧烷与MQ树脂于反应器中充分混合后，加入含氢硅油混合；所述乙烯基封端的聚硅氧烷的结构式为：V_iR₃R₄SiO(R₁R₂SiO)_nSiR₃R₄V_i，其中R₁、R₂、R₃、R₄独立地选自甲基或苯基，V_i为二甲基乙烯基官能团，n为200～400的整数；所述MQ树脂的结构式为：(R₅R₆R₇SiO_0.5)_m(R₈R₉R₁₀SiO_0.5)_n’(SiO₂)_y，其中R₅、R₆、R₇、R₈、R₉独立地选自甲基、乙基、丙基、苯基或异丙基，R₁₀选自丙烯基或乙烯基，m为20～110的整数，n’为20～80整数，y为120～300的整数；所述含氢硅油的结构式为：R₁₁R₁₂R₁₃SiO(R₁₄HSiO)_m’SiR₁₅R₁₆R₁₇，其中R₁₁、R₁₂、R₁₃、R₁₄、R₁₅、R₁₆、R₁₇独立地选自甲基、乙基、丙基、苯基、异丙基或芳基，m’为5～240的整数；聚硅氧烷与MQ树脂的重量比为0.2～3.1:1，聚硅氧烷与含氢硅油的质量比为0.1～2.7:1；（2）向反应器中加入碳基白光发光材料；（3）向反应器中加入铂催化剂、催化剂抑制剂和增粘剂，充分混合；（4）将反应器抽真空至反应器内压力为‑0.1～‑0.09MPa，将反应混合物放入一端封口的聚四氟乙烯管中固化1～3小时，固化温度为60～95℃，然后在140～160℃温度下保持1.2～2.8小时后即得碳基白光发光材料封装胶。