[发明专利]一种背面抛光硅片的制备方法无效
申请号: | 201210456821.7 | 申请日: | 2012-11-14 |
公开(公告)号: | CN102931282A | 公开(公告)日: | 2013-02-13 |
发明(设计)人: | 黄仑;侯泽荣;王金伟;史孟杰;崔梅兰 | 申请(专利权)人: | 东方电气集团(宜兴)迈吉太阳能科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L21/306;C30B33/10 |
代理公司: | 南京天华专利代理有限责任公司 32218 | 代理人: | 夏平 |
地址: | 214203 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开一种背面抛光硅片的制备方法,其特征在于包括以下步骤:将已扩散的硅片使用氢氟酸、硝酸混合溶液清洗表面磷硅玻璃清洗,完成后使用氢氟酸、硝酸、硫酸混合溶液进行背面刻蚀,形成抛光效果,然后使用氢氧化钠溶液清洗上述反应产生的多孔硅,并使用氢氟酸中和碱液,最终使用纯水清理硅片表面,热风烘干。本发明方法制作的背面抛光硅片提高了电池光吸收,提高电池转化效率,降低了生产成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 背面 抛光 硅片 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种背面抛光硅片的制备方法,其特征在于它包括以下步骤:(1)将已扩散的硅片用氢氟酸、硝酸的混合液清洗表面磷硅玻璃,清洗时间控制在3‑5min;(2)把步骤(1)清洗完的硅片送入湿法刻蚀机,刻蚀时间2‑6min,刻蚀液为强酸性溶液;(3)将步骤(2)得到的硅片用氢氧化钠溶液浸泡,去除反应生成的多孔硅,氢氧化钠溶液质量浓度为4%‑6%,浸泡时间为20‑40s;(4)将步骤(3)得到的硅片用氢氟酸溶液浸泡清洗,中和表面碱液,氢氟酸溶液的质量浓度为7%‑9%,浸泡时间为20‑40s;(5)将步骤(4)得到的硅片用纯水冲洗,冲洗时间为30‑40s;(6)用风刀吹干步骤(5)得到的硅片,热风温度为30‑50℃。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东方电气集团(宜兴)迈吉太阳能科技有限公司,未经东方电气集团(宜兴)迈吉太阳能科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210456821.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:截短型高速TPC译码器的FPGA设计方法
- 下一篇:数字化电子调速器
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的