[发明专利]三维微流控芯片的制作方法有效
| 申请号： | 201210454747.5 | 申请日： | 2012-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN102962107A | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 贺永;夏冰;傅建中;金育安 | 申请（专利权）人： | 浙江大学 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 杭州天勤知识产权代理有限公司 33224 | 代理人： | 胡红娟 |
| 地址： | 310027 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种三维微流控芯片的制作方法，包括以下步骤：1）在工作台面上浇注一层液态可固化树脂，固化后形成芯片的底面；2）在芯片的底面上喷射可溶于溶剂的流道实体材料制备三维流道实体结构；3）在三维流道实体结构上浇注液态可固化树脂，将三维流道实体结构包覆，固化后形成实体芯片；4）采用溶剂将实体芯片中的三维流道实体结构溶解，制得三维微流控芯片，其制作过程简单、三维结构精确可控、制作效率高。本发明还公开了一种三轴机床，在现有的三轴机床基础上进行改进，将主轴部分换为喷头，通过三轴机床的XYZ三轴运动组件控制喷头喷射可溶于溶剂的流道实体材料依次形成截面S1~Sn，从而得到三维流道实体结构。 | ||
| 搜索关键词： | 三维 微流控 芯片 制作方法 | ||
【主权项】：
一种三维微流控芯片的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：1）在工作台面上浇注一层液态可固化树脂，固化后形成芯片的底面；2）在芯片的底面上喷射可溶于溶剂的流道实体材料制备三维流道实体结构；3）在三维流道实体结构上浇注液态可固化树脂，将三维流道实体结构包覆，固化后形成实体芯片；4）采用溶剂将实体芯片中的三维流道实体结构溶解，制得三维微流控芯片。
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