[发明专利]分批处理硅片的装卸载装置和设备及方法有效
申请号: | 201210442167.4 | 申请日: | 2012-11-07 |
公开(公告)号: | CN103811375A | 公开(公告)日: | 2014-05-21 |
发明(设计)人: | 高鹏 | 申请(专利权)人: | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;C23C16/44;C23C16/52 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 陈振 |
地址: | 100176 北京市大*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开一种分批处理硅片的装卸载装置和设备及方法。其中方法包括如下步骤:首先,在实时检测大气机械手产生了“取片失败”或“盒入超时”的报错信息后,生成当前批次硅片所属上料台的报警信息;然后,根据报警信息控制大气机械手停止从所述当前批次硅片所属上料台的料盒中抓取预设批次硅片的操作,并调取上料传送带上装载传送的硅片计数;计算当前上料传送带上剩余预设批次的硅片数量,并根据计算结果将当前上料传送带上的预设批次的剩余硅片全部进行装载处理。本发明提供的分批处理硅片的装卸载装置和设备及方法在保障整个批次处理硅片的装卸操作的顺利进行的同时,还实现了分批处理硅片的自动化。 | ||
搜索关键词: | 分批 处理 硅片 装卸 装置 设备 方法 | ||
【主权项】:
一种分批处理硅片的装卸载装置,应用于等离子体增强化学气相沉积设备,包括料盒、上料传送带、大气机械手,其特征在于,还包括用于控制装卸载装置的控制系统,所述控制系统包括上料模块、监测模块、调取模块、判断处理模块,其中:所述上料模块,用于控制大气机械手从料盒中抓取所述预设批次的硅片并放到上料传送带上并计入取片数量,并对在上料传送带上已经装载传送的硅片计入已装载数量;所述监测模块,用于获取料盒内的预设批次硅片的预设数量,并实时检测大气机械手是否产生“取片失败”或“盒入超时”的报错信息,在产生报错信息时生成所述当前批次硅片所属上料台的报警信息;所述调取模块,用于根据所述报警信息控制大气机械手停止从所述当前批次硅片所属上料台的料盒中抓取预设批次硅片的操作,并调取上料传送带上装载传送的硅片计数;所述判断处理模块,用于根据机械手抓取预设批次硅片计数及上料传送带上已经装载的硅片计数计算当前上料传送带上的剩余预设批次的硅片数量,并根据计算结果对当前上料传送带上的预设批次的剩余硅片进行处理。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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